蘋果被曝拒絕與高通和解 雙方法律糾紛沒商談可能

原標題：蘋果被曝拒絕與高通和解：「它們的法律糾紛沒有商談的可能」

蘋果被曝拒絕與移動晶片製造商高通和解。

路透社11月7日報導稱，一位知情人士透露，蘋果與高通範圍廣泛的法律糾紛「在任何層面上」都沒有商談的可能。

2017年1月，蘋果在美國聖地亞哥聯邦法院起訴了高通，稱高通從iPhone的銷售額中抽取份額作為專利授權費的做法是違法的，要求退回近10億美元的專利授權費，而高通否認了指控，反訴蘋果欠其70億美元專利使用費未支付。

一位熟悉情況的人士對路透社稱，蘋果和高通之間沒有和解的可能，並告訴路透社稱：「我們和高通之間絕對不會產生有意義的討論，也看不到和解可能，我們正準備訴訟。」

此案將於2019年年初開始審判，相關的法律訴訟已經在全世界其他法院產生。高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）在2018年7月公司季報發布時，曾經對投資者稱，兩家公司正在就解決訴訟進行商談。

「我們仍在談判，我們也有一系列的法律戰略有待實施。」莫倫科夫在電話會議上稱，「我們希望通過結合這些戰略找到解決方案。我們有信心能夠找到。」

近年來，高通由於其收取專利授權費的商業模式在世界多地遭遇了反壟斷機構的起訴和判罰，與蘋果等大客戶的合作關係也在逐漸惡化。過去多年，蘋果在其旗艦產品iPhone、iPad上均使用高通的調制解調器晶片連接無線數據網路，但2017年以來，蘋果開始尋求更多的供應商選擇，甚至被曝出有意自己生產晶片。