高通晶片那麼厲害,華為晶片是怎麼勝出的?靠得可不單單是技術

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隨著華為手機MATE20系列的發布,讓華為徹底站穩了國產手機第一的位置,在拍照方面已經是毫無疑問的第一,另外性能方面,麒麟980的優異表現也領先於高通的845晶片。目前所有的其他品牌的安卓機,幾乎全部用得都是高通的845晶片,包括小米的最新產品小米MIX3,所以在性能方面,華為是毫無疑問的第一了,並且在某些技術方面已經引領潮流了。記得兩年前,華為的餘承東說這些,我還在他微博評論下面說了句「吹牛」,但是沒有想到的時,餘承東當年吹得不可能做到的牛,居然真的做到了!

華為霸占跑分榜前三名

很多人可能會想高通那麼厲害,怎麼可能會被華為一下子超過呢,表示不可思議,並且提出了很多的質疑。那麼今天小編就來解釋下為什麼華為的晶片可以超越高通這麼厲害的企業,一方面是華為高額的研發投入,二方面是由於華為產品策略的關係。

第一:高額的研發投入和高效的糾錯能力。

華為在研發上面是一家非常捨得花錢的公司,在晶片上面投入非常大,曾經任正非就指出,高通的晶片要買,並且不但要買,還要去研究它,了解它,但是自己也要做,這樣才能不受制於人,所以晶片是華為的戰略關鍵,只要有「芯」,就不怕受制於人,其實華為的晶片公司海思在2004年就已經成立了,距今年已經有14年的歷史,2008年就已經發布了第一款晶片,但是並非用於手機上面的晶片,2012年發布了第一款四核晶片,並且搭載了自己的手機上面,但是第一款晶片並不順利,手機發布後,銷售額很不理想,也遭受了很多消費者的吐槽。

華為手機有今天除了研發的投入之外,還有高效的糾錯能力,不斷的補齊短板,甚至有些短板不但能補齊,還能處於遙遙領先的位置,經過短板不斷的完善。目前華為的晶片已經不弱於高通的晶片。

第二:產品策略。

華為這家公司在戰略上和戰術上在行業內都是屬於前列的,這次華為的麒麟980晶片剛好和高通的845晶片打了個時間差。現在麒麟980吊打高通845,半年後高通下一代855發布就會吊打麒麟980,也就是說華為永遠領先高通半年。很多人可能會想,這半年華為領先,另外半年高通領先,只能算個平手啊。

但其實華為的優勢很明顯,因為等半年之後高通的下一代晶片855發布之後,準備吊打華為的時候會發現,華為的晶片已經開始用到自家的低端機上面了,所以那個時候高通的晶片只能和華為的低端機對比。等到再下一個半年之後,華為的下一代晶片發布,可以馬上用到華為的新品上面,這樣就又可以領先於高通的晶片。也就是就領先於用高通晶片的所有手機,很多網友紛紛評論:這都行!

這就是華為的晶片為什麼會吊打華為的原因,如果還有什麼疑問歡迎留言評論,覺得寫得好就點個讚吧!