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2018年12月13日，聯發科技在深圳正式發布了新一代晶片Helio P90，它搭載全新AI引擎APU 2.0，AI 處理速度大幅提升。在權威AI跑分軟件蘇黎世中力壓驍龍855與麒麟980。
相較於此前的Helio P60和P70，Helio P90不僅能帶來全新的AI體驗，算力也提高了四倍。能夠做到多核多線程處理複雜的AI任務。
Helio P90採用八核架構，集成兩個ARM A75處理器，工作主頻2.2Ghz，還有6個A55處理器，工作主頻2.0Ghz,在聯發科的corepilot技術加持下能夠充分發揮八核架構的優勢，以更低的功耗為用戶提供更高的性能。
憑借強大的AI算力，Helio P90能夠以更快的速度和更靈活的方式支持複雜性更高的人工智能需求，如進行人體姿態辨識、姿態追蹤和分析人體運動等。還依靠智能場景識別，物體識別等功能不斷增強AR和MR在終端的使用體驗。
除了能夠對人和物體進行智能識別之外，Helio P90的拍照性能也大大提升，最大支持48MP或24+16MP雙攝，能夠快速捕捉更加優質的畫面。獨創的三核ISP圖像處理器可以同時開啟，支持三焦段光學變焦無縫切換，還能夠做到不同處理14位RAW和10位YUV，成像效果得到顯著提升，特別是在強大AI算力的加持下，Helio P90在暗光和夜間環境中的降噪效果突破極限，無需長曝光就能獲取出色的夜景畫面。
此外，全新的AI ISP引擎能夠在弱光和運動條件下實時準確地監測人臉和場景，硬件功耗降低72%，使拍照體驗得到進一步提升。
Helio P90支持雙4G SIM卡雙VoLTE，Cat-12(DL)/Cat-13(UL)LTE網路標準，保證最佳網路通話質量，同時還支持4×4 MIMO和256QAM，集成2×2 802.11ac和藍牙5.0，在人口稠密的地區也能夠做到更好的網路連接效果。
在發布會上，聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示：Helio P90能助力終端設備廠商生產拍攝功能非凡的智慧型手機，具備超高性能與領先的AI功能，同時保證電池壽命。
此外，聯發科還與微軟、Google、騰訊等知名廠商合作，進一步豐富了Helio P90的應用場景與實用性，搭載這款晶片的終端產品將在2019年第一季度在全球上市。
