迎戰驍龍855 聯發科聯手美光打造Helio P90處理器

據台灣媒體報導，記憶體大廠美光（Micron）今日宣布，LPDDR4X記憶體通過聯發科驗證，全力支持聯發科新推Helio P90手機處理器晶片。由於日前高通才推出號稱地表最強處理器-驍龍855，聯發科連手美光較勁高通意味濃厚，在全球智慧型手機成長趨緩之下，2019年手機晶片市場保衛戰煙硝味四起、提前開打。

美光表示，「單片12Gb低功耗雙倍數據傳輸速率4X（LPDDR4X）DRAM」已通過聯發科最新Helio P90智慧型手機平台參考設計的使用驗證，能為智慧型手機提供高達12GB的低功耗DRAM，可大幅提升手機晶片在處理應用程序的性能與順暢度。

美光指出，LPDDR4X是業界最高容量的單片移動記憶體，通過在單一封裝內堆棧八層晶片，在不增加尺寸大小的情況下，使記憶體容量較前一代產品增加一倍。藉由領先業界的帶寬、容量與省電優勢，協助智慧型手機製造商發揮高分辨率圖像的效益、並經由人工智能而具備圖像優化及多媒體功能。

由於高通最近才推出驍龍855旗艦級處理器，採用7奈米制程所打造的驍龍855在CPU性能上較上一代的驍龍845提升45%，而GPU部分則是較上一代提升20%，可說是高通驍龍系列歷來最大性能提升，且是全球首款支持5G商用網路的移動處理器。

面臨行業最強的競爭對手，聯發科也希望通過與美光的合作，提升Helio P90的競爭力，進而增加主機廠商以及消費者的選購意願。

聯發科預估採用P90晶片的終端產品將於2019年第1季在全球上市。Helio P90晶片運算性能高達1127 GMACs （2.25TOPs），領先業界水平。同時還將主打超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升，超低功耗、超強AI算力讓超高質量拍攝成為可能，緊跟現今強調多鏡頭拍攝的智慧型手機市場。