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接近年底，國內手機商可以說相當活躍。不一會搞出一個挖孔屏，一會又發布一款驍龍 845手機，現在它們在正爭奪SONY IMX586首發權。而最早的就是vivo，首次發布了一款vivo NEX 2代雙屏版。之後的三星、 華為分別宣布自己的挖孔手機，現在三星是第一個發布全球首款挖孔機，華為、榮耀也緊跟其後，真的讓一批手機迷們興奮一把。
然而，令人驚訝的是，小米是中國最大的手機品牌之一，目前顯得有些低調。除了驍龍 855發布時對外公布是小米 MIX3 5G版本外，沒有關於小米新機的太多消息，最早的消息是林斌發布了一張圖片，該機將搭載4800的萬鏡頭將在明年1月推出。
小編認為看到小米新機的最快時間是在2019年1月份。不料，在三星發布新機、以及華為、榮耀等宣布了一些新機的參數後，知名科技大咖@科技美學曝光了一條消息，他說小米將會在本月17日至26日之間會發布了一款新產品，同時表示將在聖誕當天24日發布，該機型將以全新的系列推出 ，取名小米Play。
記得早在6月份，榮耀發布了一款Play新款機，不僅高性價比，而且還搭載了GPU Turbo技術等影響掀起了手機界的黑科技的發展。因此，如果小米新機將使用Play進行發布，則是面向榮耀 Play的，還有就是小米新機甚至可能搭載最新的系統級加速技術。
假如小米 Play搭載了SONY IMX586，那麼它也會搭載高通 新髮布的855晶片的，因為驍龍 845僅支持單攝3200萬像素的鏡頭，而4800萬的相機必須有驍龍 855才能發揮實力。同樣，由於它配備了驍龍 855，將來是否有可能支持5G呢？這些問題只能等待雷總說話了。
從現在手機發展的角度來看，現在的三星、華為都推出了自家的挖孔屏，而對技術有著終極追求的小米90%也會用上的。結合以上信息，小米 Play有這些亮點是值得期待的，第一個是系統級加速技術，第二個是最高的4800萬像素的IMX586相機，第三是第首發驍龍 855，將來會支持5G，你期望在小米Play？
