手機廠商砍單 明年上半年台積電 7nm 可能產能過剩

雖然說明年 AMD 的 CPU 和 GPU 都會使用台積電的 7nm 工藝，NVIDIA 新顯卡也有用 7nm 工藝的可能，但他們都是用台積電的 7nm HPC 高性能工藝，而低功耗的手機晶片需求可能無法充分利用 7nm 工藝的產能。

雖然說蘋果、高通和海思都有推出 7nm 的手機 SoC，但根據digitimes的報導，台積電 2019 年上半年的 7nm 晶片訂單還是少於預期，6 個月內的需求量可能只占 7nm 工藝生產線的 80-90%，這三家公司都對台積電的 7nm 晶片工藝持謹慎態度，再加上第一季度是傳統意義上的淡季，手機出貨量預估可能不太樂觀，所以都減少了 7nm 晶片的訂單。

台積電暫時拒絕對此報導發表評價，預計在 2019 年 1 月中旬的投資者會議上會公布最新情況。根據台積電此前的公告，他們在 2018 年底就會推出 50 多種採用 7nm 工藝的各種晶片，2019 年會有 100 多種晶片會採用他們的 7nm 工藝生產，並且會有採用 EUV 的增強型 7nm 工藝，此前曾經預計在 2018 年第四季度 7nm 晶片的銷售額會占起晶圓總收入的 20% 以上，占全年總收入的 10%，這個比例在 2019 年將提升至 20%。