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聯發科5G SoC晶片兼容5G非獨立組網（NSA）以及獨立組網（SA），不用擔心明年NSA手機無法入網的問題，同時還支持4G/5G等多模多頻網路，是目前行業里唯一高度集成的5G單晶片方案，其技術遙遙領先於高通驍龍X50的單模外掛基帶方案。目前聯發科已與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(SA)聯網通話對接，據悉也是全球首個完成獨立組網通話測試的廠商，聯發科在加快其5G SoC晶片測試和量產的步伐，期待聯發科5G時代的領先與爆發。
最近，在聯通公布的5G手機信息中可以看到中興天機Axon 10 Pro和華為Mate 20 X（5G）已正式開賣，這意味著國產手機品牌已拉開5G手機的大潮。伴隨著5G手機的到來，5G基帶晶片也是蓄勢待發。從目前的情況來看，未來三個月將會有大範圍的5G手機發布和上市，而這些手機大都採用高通的5G晶片方案。
高通目前的5G方案仍是外掛單模5G基帶，且不支持SA組網（圖/網路）
然而，天有不測風雲，據可靠消息表示，高通晶片的主要代工廠三星突發意外，在最新的7nm EUV工藝上出現問題，這次受到影響的是高通7250（內部代號）晶片，從代號上可見它是高通未來的中端5G晶片。如果三星的7nm EUV工藝問題無法在近期內解決，勢必會影響高通7250晶片向客戶的交付工作。
大家都知道高通7系列晶片定位中端，就如目前高通主力的驍龍710和驍龍730，不少的國產中端手機都採用這兩款晶片。熟悉手機行業的朋友都知道，高端手機多用於品牌形象傳播和吸引消費者關注，而中端手機往往才是手機品牌銷量的中流砥柱，若高通7250在量產上出現問題，不僅直接衝擊到高通搶占中端主流市場，對於分秒必爭搶占5G高地的手機廠商來說無疑也是致命的。
反觀聯發科、海思則相當有遠見，多年來持續採用台積電的先進工藝，後者所使用的TSMC N7+工藝目前良品率已經在80%以上，上一代的N7工藝良品率更在90%以上。因此聯發科、海思的5G晶片未來會有很好的市場前景，海思晶片供應自家的華為手機使用。聯發科5G技術持續發力，預計將迎來領先高通的大爆發。
台積電（TSMC）在7nm工藝上更為領先（圖/網路）
從技術和市場來分析，現在只有聯發科的5G SoC晶片才能彌補5G晶片供應的缺口。聯發科5G SoC晶片兼容5G非獨立組網（NSA）以及獨立組網（SA），不用擔心明年NSA手機無法入網的問題，同時還支持4G/5G等多模多頻網路，是目前行業里唯一高度集成的5G單晶片方案，其技術遙遙領先於高通驍龍X50的單模外掛基帶方案。
聯發科5G SoC里採用自家的Helio M70基帶（圖/網路）
目前聯發科已與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(SA)聯網通話對接，據悉也是全球首個完成獨立組網通話測試的廠商，聯發科在加快其5G SoC晶片測試和量產的步伐，期待聯發科5G時代的領先與爆發！
說起聯發科這幾年，真的是越來越沒有存在感了。用網友的話來說，就是在華為、高通的陰影下，只能夾縫求生，在PK不了高通、華為的高端芯片的情況之下，不得不退出高端市場。
而從市場表現來看，似乎也確實是如此，比如目前在安卓高端芯片市場，誰還認識聯發科？只知道有高通和華為，最多還加上一個三星。
但其實，真要說起來，大家是低估了聯發科的芯片水平。也許在高端芯片上，聯發科確實是不如華為，但在中低檔芯片、在物聯網等領域上，聯發科比華為更強。甚至在5G芯片上，聯發科其實也並不比華為遜色多少。
先說說中低端的芯片，目前這也是聯發科唯一拿得出手的手機芯片了。從現在的情況份額來看，在智能手機上，聯發科佔了很大的市場份額，聯發科的總體份額高於華為，因為其便宜好用，甚至華為自己因為低端芯片很少，大部分中低檔手機都使用了聯發科的芯片。
再說說物聯網，聯發科比華為也要強，曾經火遍大江南北的共享汽車，大部分就使用了聯發科的芯片，畢竟MTK方案，便宜量足，功能多。
再到電視芯片，聯發科在收購了晨星之後，目前是全球第一大電視芯片供應商，而華為的電視芯片只在智能電視上出色，而在整體電視份額上，比聯發科差遠了。
另外再拿5G來說，聯發科也有自己的5G芯片，並且早就發布了集成5G基帶的芯片，只是還沒有商用，預計在今年年底或明年年初就能夠商用，而這個進度並不會比華為慢。
所以說，綜合起來，聯發科在芯片上還是很強的，只是目前最缺的就是在高端芯片方面的表現，而大家的目光也主要在高端芯片上，所以覺得聯發科沒落了。
只要聯發科能夠在高端上站得住腳，那麼重新崛起是必然的事情，不過，目前5G以來，物聯網芯片市場會很大，也許聯發科也未必一定要在高端芯片上進軍，做好物聯網市場，也是未來不可限量