2018全球智慧型手機三季度出貨量及市場份額排名;拆解iPhone XR:我們找到了消失的 iPhone 9!

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2018全球智慧型手機三季度出貨量及市場份額排名

2018全球智慧型手機三季度出貨量及市場份額排名;拆解iPhone XR:我們找到了消失的 iPhone 9! 科技 第1張

  全球市場調研機構Counterpoint剛剛送出了2018年第三季度智慧型手機的統計報告,其中全球智慧型手機出貨量下降3%,總量是3.868億部,排名前十的品牌占據了整個市場的79%市場份額,而其餘600多個手機品牌來爭奪19%的市場份額,競爭激烈程度可想而知。

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前十名手機廠商Q3智慧型手機出貨量

  2018年第三季度智慧型手機市場,三星雖然出貨量第一,總量為7230萬部,但與去年同期的8330萬部下降13%,衰敗勢頭依然難以阻止,而蘋果退居到第三名,出貨量是4690萬部,與去年同期的4670萬部持平。國產廠商表現最好的還是華為,出貨量是5200萬部,相比去年同期的3910萬,提升了33%,徹底超越蘋果名列全球第二,同時也進一步縮小了跟三星的差距。

  小米、OPPO和vivo位列前六名,出貨量分別是3570萬部、3390萬部和3050萬部,與去年同期增長25%(去年Q3是2850萬部)、4%(去年Q3是3250萬部)和7%(去年Q3是2860萬部),而前十名手機廠商出貨量的分界線也從vivo這里劃開,也就是說想要躋身前六名,出貨量至少要在3000萬部以上。

  聯想(包含摩托羅拉)、LG、HMD(操盤諾基亞)和國產手機廠商傳音(非洲手機王)位列最後四名,出貨量分別是1130萬部、1040萬部、480萬部和420萬部,其中聯想和LG相比去年Q3出貨量降幅在25%以上,而HMD則是暴增71%,傳音增長了11%。

  全球智慧型手機廠商市場份額排名 三星跌破20%

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前十名手機廠商最新市場份額排名

  看完了各家2018年第三季度的出貨量後,我們再來看看Counterpoint送出的相應市場份額,三星、華為和蘋果分列前三,對應的全球市場份額分別是19%、13%和12%,其中三星相比去年同期的21%下降了3個百分點,華為則是從10%增加到了13%,而蘋果原地踏步。

  此外,小米、OPPO和vivo的市場份額則是9%、9%和8%,彼此間的差距並不是很大,大家增長幅度都在1%左右,而聯想、LG、HMD、傳音對應的市場份額分別是3%、3%、1%和1%。

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華為、小米海外市場漲幅明顯

  華為、小米、OPPO和vivo無疑繼續是全球手機中表現最突出的,所以這個季度Counterpoint特意羅列出了他們的份額增長趨勢,具體來說就是,華為本季度中國國內和全球市場份額增長分別是13%和60%,而OPPO對應的是1%和12%,vivo是4%和14%,小米則是-13%和83%,可以看出這四家在國外市場出貨量的增長是提升整個業績的關鍵,不過小米有些極端,他們在國內的銷量下滑嚴重,但是印度市場持續發力挽救了他們。

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拆解iPhone XR:我們找到了消失的 iPhone 9!

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  最近,著名拆解網站iFixit對一部藍色嶄新的iPhone XR進行了拆解。拆解完之後,iFixit評論說:「iPhone XR 就是那台消失的 iPhone 9」……

  正式拆解之前,iFixit把iPhone XS 與 iPhone XR 做了對比。  XR 底部揚聲器開孔與iPhone X一樣採用了對稱式設計,而iPhone XS的底部則多了一道天線斷口。XR與XS具備許多相同的特性,只不過沒有快速的千兆LTE功能。

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  近距離觀察,iPhone XR的邊框 比XS寬。

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  iPhone XR背部只有一個廣角鏡頭,XS除了廣角鏡頭之外還有一個長焦端的副攝,XR的兩倍變焦只能靠數字變焦完成,導致在使用人像模式的時候取景會更廣。  iFixit團隊拆解了一台藍色的iPhone XR,他們表示,XR的拆解過程與此前拆解的XS很像。

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  把iPhone XR的螺絲卸下,用工具輕鬆就能吸起螢幕。

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  螢幕非常輕鬆就與機身分離。觀察內部情況,發現XR 的 SIM 卡槽更靠近底部,螢幕下方能看到矩形電池和矩形主板,看起來像是 iPhone 8 和 X 的結合。

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  現在問題來了,XR 的主板有幾層?

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  在拆解主板的過程中,發現了大量的固定螺絲,與以往的iPhone機型不太一樣。

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  另外,XR中的SIM卡槽是模塊化的,蘋果機型上首次採用模塊化的SIM卡槽,這意味著 XR 可快速更換壞掉的SIM卡槽,節省主板成本。

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  和 iPhone X 與 XS 系列的雙層主板不同,XR 採用了單層主板的設計。

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  緊接著,主板被拆解出來了。讓我們看看主板上都有什麼?  l 紅框:Apple APL1W81 A12 Bionic 處理器,上面封裝有 Micron/鎂光 D9VZV MT53D384M64D4SB-046 XT:E 3 GB LPDDR4x SDRAM 記憶體  橙框:Apple/USI 339S00580 可能是 WiFi/藍牙模塊  黃框:恩智浦 100VB27 NFC控制器  綠框:3個 Apple 338S00411 音頻放大器  藍框:Skyworks 203-15 G67407 1838 可能是功率放大模塊  靛框:賽普拉斯 CPD2 USB 供電 IC  紫框:76018 119G1

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  邏輯板背面有更多晶片,集成度非常高。  紅框:Toshiba TSB3243VC0428CHNA1 64 GB 閃存  橘框:Intel 9955 (可能是XMM7560 LTE Advanced Pro 4G LTE基帶), 5762 RF收發器,還有5829  黃框:Apple 338S00383-A0, 338S00375-A1 電源管理IC(可能來自 Dialog Systems)  綠框:Texas Instruments SN2600B1 充電IC  藍框:Apple 338S00248 音頻解碼器 (可能來自 Cirrus Logic)  靛框:Skyworks 13768前端模塊  紫框:Broadcom 59355A2IUB4G (可能是BCM59350無線充電接收晶片的變種)

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  上圖是iPhone 8 Plus(左),iPhone X(右),iPhone XR(中)的主板對比。  為了更直觀地感受蘋果近幾代iPhone產品主板的不同,iFixit對比了iPhone 8 Plus、iPhone X、iPhone XR的主板。觀察XR 的主板設計,可以發現該主板填補了8 Plus 到 X 之間主板設計的發展空白。8 Plus 的主板更大並有折彎設計,iPhone XR主板+ SIM讀卡器(中)看起來有點像展開了的iPhone X主板(右)。

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  通過X射線拍攝的特寫,可以發現,看似簡化了的XR主板非常複雜。更多的晶片隱藏在了其他組件下面,例如TrueDepth相機系統。

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  拆掉主板之後,取出Taptic Engine 線性振動馬達。iPhone XR不支持3D Touch,取而代之的是長按+觸覺反饋的 Haptic Touch。

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  緊接著是矩形電池,XR內部有四個完整的黏合劑拉片,取出電池十分便捷。  iPhone XR 的電池容量為 2946mAh(11.16Wh),比XS 的 2658mAh(10.13Wh)更大,XR 的續航能力甚至比XS Max 和8 Plus 都更要好。

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  從左到右:iPhone 8(6.96 Wh),iPhone XR(11.16 Wh),iPhone 8 Plus(10.28 Wh)和iPhone XS(10.13 Wh)的電池。與iPhone 8 Plus相比, XR電池看起來有點小。但實際上,XR的電池更厚,容量更大。

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  從左到右:iPhone X,XR和XS Max。

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  終於到了鏡頭部分!XR共有兩個鏡頭,一個前置一個後置,背部採用的鏡頭與XS 和 XS Max背部的廣角鏡頭一樣,其Face ID 的原深感錄影頭模組也與XS/XS Max一致。

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  XR錄影頭與支持FaceID的TrueDepth系統一起排列,肉眼觀察下,XR錄影頭與iPhone X的錄影頭以及TrueDepth系統幾乎沒有什麼區別。

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  下一個是下方的揚聲器,它仍然很容易拆卸下來。  接下來是iPhone XR廣受關注的Liquid Retina螢幕。

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  iPhone XR 的螢幕比XS 的螢幕更大更厚更重,而且需要背光模組,LCD 螢幕模組導致底部的 Lighting 接口和兩邊的揚聲器並不在一條直線上。

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  下一步拆出了無線充電線圈,iPhone XR 的無線充電線圈採用了銅線圈,相比 X 的電阻更低,理論上充電速度更快,發熱更少。

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  最後,針對iPhone XR 的可維修度,iFixit打了6分(滿分10分,分數越高,就代表越容易被修復。)  iFixit 總結:iPhone XR 的設計像 iPhone X 和 iPhone 8 系列的結合體,比如:矩形的電池,單層主板與iPhone 8類似。XR的方形主板和 Face ID ,又讓它看起來像iPhone X。因此,iPhone XR更像是那個消失的iPhone 9。不過,XR 也包含了最新的 A12 晶片和全新的功能,以及模塊化 SIM 卡槽設計,它並不是一款完全的回歸之作。

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