中國半導體封裝專用設備產業調研報告（2019版）

半導體產業是現代社會發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業。未來5~10年是大陸集成電路產業發展重要戰略機遇期，也是產業發展攻堅期。一代器件，一代工藝，一代材料與裝備。特別是進入奈米時代後，微納製造技術更多地依靠引入新材料和微觀加工設備的加工能力來做到技術突破，注重通過材料和設備與工藝的全產業鏈深度合作來做到產業技術更新換代，更加突顯出材料與設備的戰略性和基礎性作用。半導體材料是大陸半導體產業的重要支撐，也是半導體製造的技術來源，近年來大陸半導體材料在產業持續發展的背景下，整體技術水平不斷提高。環氧塑封料為半導體產業鏈中基礎材料產業之一，隨著國內半導體產業總體穩定增長，也得到較快發展。

中國市場正進入國產化率提升的關鍵時期，本土設備企業訂單飽滿，成長趨勢已現，封裝設備、測試設備、刻蝕設備、矽片製造設備等領域率先國產化並做到到2020年業績高增長。

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