地平線即將完成6億美元融資，或創AI晶片融資紀錄

1月14日消息，國內人工智能創企地平線將完成B輪6億美元融資，估值超30億美元，這將成為AI、晶片、自動駕駛等前沿技術領域的又一創企融資紀錄。

有多位行業人士在網路上曝出這一消息，據稱，今天地平線在美國舉行了矽谷研究院啟動儀式，儀式上餘凱對外展示的PPT中，明確寫有B輪6億+美金融資「即將關閉」（PPT上為「Closing soon」）的信息。

參與現場活動的知情人士透露，地平線此輪融資估值達到30億美元。

這一融資額，已經創下國內自動駕駛初創公司融資金額新紀錄——此前為Pony.ai的單輪超2億美元融資。

即使將其放在AI晶片初創公司領域，地平線的6億美元B輪融資也很可能成為最高紀錄——此前的紀錄是由寒武紀聲稱的「數億美元B輪融資」，寒武紀此輪融資的估值為25億美元。

來源：泰伯網

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