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（原標題：高通、展銳晶片齊發 5G晶片商用進入「戰國時代」）
雖然今年的MWC通信大會取消了，但是科技巨頭們的5G晶片的面世節奏依舊照常，只是選取了線上發布會的形式。2020年的5G備受關注，因為業內普遍認為這會是建設規模提升、5G市場崛起的關鍵時點。
如今疫情之下，5G晶片市場卻熱度不減，近兩周新品頻發。2月26日，紫光展銳發布了旗下新一代5G SoC晶片虎賁T7520，同一天高通發布了驍龍XR2平台、8cx 5G晶片組。2月18日，高通還對外發布了第三代5G調制解調器及射頻系統驍龍X60。
集邦咨詢分析師姚嘉洋向21世紀經濟報導記者表示：「在5G SoC性能方面，可以分成幾個層面：CPU本身對於應用程序的處理性能、AI算力、以及內建的5G Modem(調制解調器)的下載速度，這三個部分會是各大廠的比拼重點。廣泛的說，將5G SoC與4G SoC進行比較，這三個部分的表現都有顯著的提升，2020年，各大廠原則上也會以這三方面的性能來進行強化。」
在性能提升的同時，各家也加速了5G晶片商用的速度，高通、華為、紫光展銳、三星、聯發科的5G晶片都已經在手機上進行了商用。
新一輪5G晶片競爭
目前來看，已經推出手機5G基帶晶片的公司分別是華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶晶片的5G SoC晶片。
其中，5G基帶晶片有高通的驍龍X50、驍龍X55、最 新髮布的X60；華為的Balong5G01、Balong5000；紫光展銳的春藤V510、聯發科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。
已經發布的5G SoC晶片主要有華為麒麟990；三星Exynos 980、Exynos 990；聯發科天璣1000、天璣800；紫光展銳虎賁T7520、T7510。
最新進入的產品則是高通的X60和紫光展銳的虎賁T7520。
紫光展銳方面表示，虎賁T7520是紫光展銳第二代5G智慧型手機平台，採用6nm EUV制程工藝，性能提升的同時，功耗再創新低。同時，虎賁T7520支持全場景覆蓋，支持5G NR TDD+FDD載波聚合，以及上下行解耦技術，可提升超過100%的覆蓋範圍。支持Sub-6GHz頻段和NSA/SA雙模組網，也支持2G至5G七模全網通，在SA模式下，下行峰值速率超過3.25Gbps。
姚嘉洋向記者分析道：「由於這一處理器採用了台積電的6nm EUV制程，是目前業界第一顆確定採用此制程的5G SoC，至少可以確定紫光展銳在先進制程方面，已經可以追上高通與華為等大廠的腳步。不過，以目前華為與高通接下來的產品規劃來看，應該會以5nm EUV為主，所以紫光展銳雖然已經追上高通等大廠的腳步，但要與之並肩，可能還需要一點時間。」
他還表示，從CPU與GPU的配置以及6nm EUV等規格的搭配來看，紫光展銳的策略應該還是先鎖定中端與中低端市場，加上5G Modem的規格仍未支持mmWave，綜合來看，T7520所鎖定的應該是中國的中端5G手機市場。
再看高通驍龍X60，據介紹，驍龍X60是全球首個採用5nm工藝，同時也是全球首個支持聚合全部主要頻道及其組合的5G基帶，支持的頻道包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。在速率方面，驍龍X60能夠做到最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠做到5G獨立組網峰值速率翻倍。
高通表示，計劃於2020年第一季度對驍龍X60進行出樣，而採用驍龍X60的智慧型手機預計於2021年初推出。
而今年高通在手機的商用還是以X55搭配起基帶晶片為主，姚嘉洋告訴記者：「以2020年的5G手機市場發展來看，有處理器與5G Modem的搭配，以及5G SoC（整合5G Modem）這兩種， 865+x55只是其中一種組合，像765/765G也會是高通今年重要的主力5G產品。X60相較於X55，嚴格來說，沒有太多規格的升級，大致就是制程上的升級，以及mmWave與sub-6GHz的載波聚合的技術的導入。」
商用比拼升級
一方面5G晶片的技術在更新，姚嘉洋向記者表示：「長期來看，5G晶片還是會朝向集成的路線發展，外掛的方式目前是過渡期的做法。我們認為，5G SoC的發展，大家會陸續跟上高通的腳步，嘗試將mmWave的功能整合進5G SoC中，同時採用更為先進的制程。若技術發展，整合5G Modem的5G SoC，應該能在2021年成為主流。」
同時，廠商在發布會上也更多地提及商用情況和用戶體驗，這些晶片也逐步走向手機、CPE、PC以及AR/VR的商用。
手機是目前最廣泛的應用終端，至今手機廠商們共推出了十多款5G手機，紫光展銳也首次宣布其5G晶片將搭載在海信F50手機中，而高通在安卓界的應用最為廣泛。
Strategy Analytics最 新髮布的研究報告指出，到2020年，全球5G智慧型手機出貨量將達到1.99億台。但是新型冠狀病毒肺炎疫情的影響和全球經濟放緩將限制今年5G智慧型手機的銷量。
Strategy Analytics總監Ken Hyers表示：「2020年全球5G智慧型手機出貨量將從2019年的1900萬台增長超過十倍，達到1.99億台。5G細分市場將成為今年全球智慧型手機行業增長最快的部分。消費者希望更快的5G智慧型手機能夠體驗更豐富的內容，例如視頻或遊戲。我們預測5G滲透率將從2019年全球所有智慧型手機出貨量的1％增長到2020年的15％。」
Strategy Analytics執行總監Neil Mawston補充說：「2020年上半年5G智慧型手機市場規模要比預期弱得多，但我們預計，如果疫情得到控制，下半年5G智慧型手機市場將會強勁反彈。」
手機之外，華為、展銳等均推出CPE產品，而高通還發布了VR/AR眼鏡中的第二代5G晶片平台——驍龍XR2，與應用在ARM PC端的5G晶片組——驍龍8cx。
姚嘉洋向記者分析道：「XR2在高通的定位中屬於高階產品，同樣8cx在5G PC領域也是屬於高階產品，我們認為，目前5G市場的發展仍處在萌芽期的階段下，即便能商用，但整體數量還是相對有限。我們認為VR/AR與5G PC市場的成熟，保守可能或許要等到2021年，消費市場逐漸接受5G所能帶來的便利性後，才有機會慢慢普及。」
隨著晶片越來越成熟，誰能夠最終更快地降低功耗、降低成本，成功卡位商用，成為第一梯隊，也是5G移動時代大家關注的焦點。
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