高通收入猛降20%，搞定了華為三星，卻搞不定蘋果

導讀：最近，美國晶片巨頭高通發布了2019財年第一財季報告，其營收為48億美元，同比下滑20%，淨利潤為10.68億美元，同比扭虧，上年同期為淨虧損59.83億美元（主要是稅費提計）；從整體來看，業績超出業內人士的預期，主要得益於成本的大幅縮減。

其中，貢獻最大的晶片業務，營收為37億美金，去年第四季度MSM晶片出貨量為1.86億，同比往年的2.37億減少了22%，環比也減少了20%，看來晶片出貨量的下降對高通來說，衝擊相當大。另外，高通也預計今年一季度晶片交貨量將下降至1.5-1.7億，這次調低了晶片的出貨量，主要原因在於全球智慧型手機市場增長疲軟。

高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫表示：「我們的第一財季業績反映出，受產品領先和經營費用管理推動，半導體業務繼續保持強勁。將繼續執行戰略目標，包括推動全球向5G過渡，保護我們的技術發明價值，擴張業務打入新的行業和產品領域。」

值得注意的是，前不久高通剛剛與國內手機廠商華為達成了一項短期授權協議。根據高通與華為的協議，後者在今後3個季度里，每季度向前者支付1.5億美元的技術許可費，原先的協議為每季度1億美元，兩家公司將繼續談判以達成最終協議。這也竟味著，高通在搞定三星以後，又搞定了華為，全球三大手機廠商，目前高通只剩下與蘋果沒有達成專利授權協議。

自2017年，高通與蘋果分手後，雙方圍繞專利授權費在全球展開了多次正面交鋒，其主要核心問題還是在高通的技術授權業務上面，蘋果認為高通收費太貴，而高通則認為蘋果使用了專利卻沒有支付費用，歸根結底雙方價格沒談攏。目前，高通和蘋果已經在中、美、德幾個重要手機銷售市場，發起了多場專利訴訟。

這幾年，蘋果手機的出貨量已從巔峰下降了不少，也面臨著業績下滑的壓力，想盡量節省這筆開支。2016年，蘋果給高通的專利費就達到28億美金，占了高通利潤來源的大頭，顯然高通並不想放棄這筆費用，並一直釋放善意讓蘋果回歸到談判桌來。

眾所周知，高通是晶片業的巨頭，它在手機晶片市場占據了全球四成以上的市場份額，大部分的安卓機都是用的高通晶片，而且還要繳納不少的專利費用。雖然蘋果的研發能力很強，擁有自己研發的A系晶片，但是其基帶晶片還是高通的技術最穩。

而基帶晶片也是手機晶片中關鍵的部分，其主要作用為合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。就是發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號，手機信號的強弱都依賴於此。

蘋果為了擺脫高通的掌控，後來又選擇了與英特爾合作，這才有了一系列的信號門問題。而高通也面臨著業績壓力與市場份額下滑的風險，未來兩者是握手言和還是繼續兵戎相見，大家拭目以待！