豬年首個熱門猜想之集成電路（附集成電路產業鏈個股詳解）

一批集成電路優秀公司進入上市輔導期，準備登陸科創板，必將引爆集成電路行業的一大波行情的到來！

集成電路進入上市輔導期的科創板標的與A股小夥伴

1，中微半導體 接受上市輔導日期：2019年1月11日

中微半導體設備（上海）有限公司自主研制的5奈米等離子體刻蝕機經台積電 驗證，性能優良，將用於全球首條5奈米制程生產線。刻蝕機是晶片製造的關鍵裝備之一，中微突破了「卡脖子」技術，讓「上海製造」躋身刻蝕機國際第一梯隊。

1，可立克： 002782

遠端次新，間接持股，股性活躍，關注，缺點：持股比例低

間接參股中微半導體;間接持有中微半導體設備有限公司約0.37%股份

2，北方華創： 002371

公司從事基礎電子產品的研發、生產、銷售，主要產品為大規模集成電路製造設備、混合集成電路及電子元件。公司做為承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，是目前國內唯一一傢俱有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。

2，聚辰半導體 接受上市輔導時間2018年11月17日

聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)是一家落戶於張江高科技園區專門從事研發，製造和銷售高性能、高品質模擬和數字集成電路產品的高科技公司。 其宗旨不僅是提供客戶所需要的元器件，同時也為客戶提供應用的完整的解決方案。聚辰核心團隊既包括積累了一、二十年國內外集成電路設計公司高層管理經驗的經理人員，也有具備十多年數字和模擬產品設計的技術專家。聚辰於2016年獲得上海科技小巨人企業、2017年蟬聯獲得上海市名牌產品（EEPROM/智能卡），並於同年獲得浦東新區高成長性總部的榮譽。

聚辰半導體目前擁有EEPROM、智能卡/MCU 、鏡頭驅動晶片(Lens Driver)和運算放大器四條產品線。產品已廣泛應用於消費電子、汽車電子、通訊、電腦及周邊、工業控制、智能識別、公共交通等諸多領域。聚辰是全球排名第四的EEPROM供應商，是手機錄影頭領域組合產品（EEPROM + Lens Driver）的全球最大的供應商。聚辰同時也是國內主流智能卡晶片供應商，擁有國家商用密碼產品生產/銷售證書，是住建部城市一卡通專有晶片供應商。聚辰的產品遠銷全球各地，其主要終端客戶包括華為、海爾、海信、中興、OPPO、 vivo、小米、聯想、偉易達、三星、LG、友達、群創、富士康、京東方、華星光電、佳能 、富士施樂 等國內外知名廠商。

聚辰半導體截止2018年底研發人員占比超過52%，擁有5項美國專利，25項中國專利,以及16項實用新型專利。為更好地滿足客戶市場需求，公司不斷加大研發投入，除了完善非易失性存儲器產品系列，還將推出DDR5 SPD產品、汽車級EEPROM，以及新型音頻功放等新產品。

聚辰半導體是ISO9001、ISO14001認證的高新技術企業，具備完整成熟的質量管理體系，其宗旨不僅是提供客戶所需要的元器件，同時也為客戶提供應用的完整的解決方案。

天豪科技： 300332

公司控股股東為天壕投資集團有限公司（簡稱「天壕投資集團」），天壕投資集團通過江西和光投資管理有限公司持有聚辰半導體股份有限公司（簡稱「聚辰半導體」）28.36%的股份，天壕投資集團實際控制人為陳作濤先生，本公司董事長陳作濤先生現任聚辰半導體董事長。公司作為有限合夥人（LP）投資福州紫荊海峽科技投資合夥企業（有限合夥）（簡稱「福州紫荊」），截止目前，公司實繳出資額900萬元。福州紫荊主要投資領域包括節能⎧環保⎫、先進製造、互聯網 和移動互聯 網、醫療健康等，福州阿米巴鴻添創業投資合夥企業（有限合夥）為福州紫荊投資的基金之一，該支基金投資項目包涵威馬汽車項目。

3，安集微電子

2018年10月25日，上海證監局發布安集微電子輔導備案基本情況表。

資本邦了解到，安集微電子是國內最優秀的集成電路材料行業 領先企業之一，主要生產高端研磨液、高精度拋光液、去光阻液等高純度集成電路專用電子材料。

目前，安集微電子還是國內唯一一家在電子化學品細分領域打破了國外半導體巨頭企業，成為英特爾 、三星、台積電、中芯國際 等集成電路製造廠公認的中國集成電路材料唯一供應商。

公司主要從事集成電路材料的研發和生產，目前產品主要為化學機械拋光劑、清洗液、光阻去除液、拋光墊等。目標公司是安集微電子集團在國內建立的主要生產基地，建有2座化學實驗室、一座分析實驗室、一座度量室等。

製造業化學原料及化學制品製造業專用化學產品製造專項化學用品製造

張江高科： 600895

張江科創持股8.91%。

公司通過直投和參股基金積極布局科技領先企業，其中大家比較熟悉的如公司通過參股的上海金融發展基金二期投資的螞蟻金服，公司在新興產業 領先企業的布局比較典型的還包括直接投資的微電子裝備公司、七牛雲、喜馬拉雅，通過參股基金布局的包括雲從科技、格諾生物、美味不用等等。公司秉承價值投資理念，更願意去布局具有成為獨角獸潛力的企業，關注具有價值成長潛力的企業，公司孵化器的目標之一也是孵化培育出未來的獨角獸企業。

4，晶晨半導體

晶晨半導體 2018年9月提交上市輔導申請。

晶晨半導體是全球無晶圓半導體系統設計的主管者，為多種開放平台提供各種多媒體電子產品，包括OTT、IP機頂盒、智能電視和智能家居 產品。

晶晨半導體擁有高度優化的高清多媒體處理引擎、系統IP和業界領先的CPU和GPU技術，為付費電視經營商、OEM和ODM廠商提供產品解決方案。晶晨半導體通過各項專利技術能夠做到前所未有的成本、性能和功耗優化。晶晨半導體能夠提供Android和Linux的交鑰匙方案，幫助合作夥伴快速部署市場。

晶晨半導體創立於美國加利福尼亞聖克拉拉，並在聖克拉拉，上海、北京、深圳、台北、首爾和法國設有研發中心，支持和銷售分支機構。

1，華勝天成： 600410

間接持股

2，泰達股份： 000652

間接持股

5，上海微電子 2018年1月12日

上海微電子裝備(集團)股份有限公司(簡稱SMEE)主要致力於半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發、設計、製造、銷售及技術服務。公司設備廣泛應用於集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等製造領域。

SMEE致力於以極致服務，造高端產品，創卓越價值，全天候、全方位、全身心地為顧客提供優質產品和技術服務

SMEE已通過ISO27001信息安全 、ISO9000質量管理和ISO14001環境管理等體系的國際認證，力求為客戶提供持續、穩定、高品質的產品和服務，並履行一個優秀的高科技企業的社會責任

SMEE已通過GB/T29490企業知識產權管理規範認證，先後被評為「上海市專利工作和知識產權示範企業」、「國家級知識產權示範企業」、「國家企業技術中心」

張江高科：600895

2016年張江高科全資子公司張江浩成向微裝公司投資人民幣223,450,000元持有上海微電子裝備(集團)股份有限公司10.779%的股權。

6，樂鑫信息 接受上市輔導日期 2018年12月14日

樂鑫是一家全球化的無晶圓廠半導體公司，成立於 2008 年，總部位於中國上海，在大中華地區、印度和歐洲都設立了子公司。樂鑫的工程師來自世界各地，他們對技術充滿熱情，堅持不懈地致力於前沿低功耗 Wi-Fi+藍牙雙模⎧物聯網⎫解決方案的研發。經過多年來在無線計算技術領域的深耕，我們開發出了綠色、用途廣泛、高性價比的晶片組，做到了我們一直以來恪守的使命：提供安全、穩定可靠、低功耗的物聯網解決方案。

青島海爾： 600690

海爾集團與樂鑫信息科技已簽署了戰略合作，雙方共同推動 U+智能生活平台發展。 海爾集團首席技術官兼副總裁趙峰博士在會上表達了自己對與樂鑫信息科技合作的市場信心，他在發言中談到「海爾一直致力於推進U＋智慧生活平台的開放生態建設，始終從用戶需求和體驗出發，重視軟硬件和安全方面的智慧升級。這次與樂鑫的合作通過開放、互聯互通的生態建設，將引領智慧家庭快速落地，做到多方共贏。」

2016年 9月 6日，中國物聯網晶片設計製造領先企業樂鑫信息科技在上海博雅⎧酒店⎫舉辦新品發布會，正式宣布推出新品——ESP32 雲上晶片（Wi-Fi/BT Combo 雙核 MCU）。為千「片」一律的 32位 MCU 市場帶來一股新風，IoT Wireless MCU 崛起。樂鑫在此次發布會上宣布完成 B 輪億元人民幣以上融資，此輪融資由復星集團領投，海爾賽富、美的等產業背景投資人戰略跟投。

A股已上市集成電路產業鏈標的詳解：

半導體產業概述

1.半導體概述

半導體，Semiconductor，是指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，由於半導體的導電性的可控制性，被廣泛地應用於大部分的電子產品中，常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等。

半導體產品，可分為集成電路、分立器件（含功率器件）、光電器件和傳感器（含MEMS），集成電路又分為數字電路和模擬電路，數字電路又細分為存儲器、微器件（MPU、MCU、DSP）、邏輯電路（包括特殊應用和標準邏輯電路）。

半導體產品分類

2.半導體產業鏈

半導體產業鏈分為核心產業鏈以及支撐產業鏈。

核心產業鏈：完成半導體產品的設計、製造和封裝。

半導體支撐產業鏈：提供上遊半導體材料、設備和軟件服務。

半導體核心產業鏈

半導體支撐產業主要包括半導體材料、半導體設備以及半導體軟件服務：

半導體設備：半導體設備主要應用於晶圓製造和封裝測試環節。由於半導體加工工序多，因此在製造過程中需要大量的半導體製造設備。例如光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積等設備。

半導體材料：半導體材料種類繁多，襯底（矽片/藍寶石/GaAs等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。還需要光刻膠、特種氣體、刻蝕液、清洗液等眾多的材料。

半導體軟件服務：半導體軟件主要應用在IC設計流程中，設計完產品規格後，要硬體描述語言（HDL–常使用的有 Verilog、VHDL 等）將電路描寫出來，然後將合成完的程式碼再放入 EDA tool，進行電路布局與繞線。

晶片設計類：

1、紫光國芯——國內壓電晶體元器件領域的領軍企業，產品涵蓋智能卡晶片、特種行業集成電路、FPGA和存儲器晶片等。

2、國民技術 ——射頻晶片；移動支付限域通信RCC技術。

3、景嘉微 ——軍用GPU（JM5400型圖形晶片），主營業務為高可靠軍用電子產品的研發、生產和銷售。

4、全志科技 ——A股唯一一家獨立自主IP核晶片設計公司（類似巨頭ARM）數模混合高速信號的設計與集成技術在55nm/40nm/28nm工藝下做到HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等數模混合IP。

5、艾派克——通用列印耗材晶片（SOC晶片——自主知識產權的32位嵌入式CPU內核、ASIC晶片）。

6、大唐電信——子公司聯芯科技（LC1860晶片-中低端產品）、恩智浦 （車燈調節器晶片、門驅動晶片、電池管理晶片）、大唐微電子（金融IC卡—國內唯一一家自有模塊封裝產線的晶片商）為旗下三家半導體設計提供商。

7、歐比特 ——SOC、晶片式衛星等；國內航空太空控制晶片龍頭（S698系列芯）。

8、北京君正 ——自主創新的XBurst CPU核心技術——MIPS架構M200晶片。

9、匯頂科技 ——全球領先的單層多點觸控晶片、全球首創的觸摸屏近場通信技術Goodix Link、全球首家應用於Android手機正面的指紋識別晶片、全球首創的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首創支持玻璃蓋板的指紋識別晶片、全球首創應用於移動終端的活體指紋檢測技術Live Finger Detection。

10、士蘭微——完全自主知識產權的單晶片 MEMS高性能六軸慣傳感器。

11、盈方微 ——合作開發騰訊Ministation晶片。

12、上海貝嶺 ——BL6523單相計量晶片。

13、中穎電子 ——AMOLED驅動IC唯一量產廠商。

14、兆易創新 ——國內存儲晶片設計龍頭廠商之一。

15、三安光電 ——LED晶片龍頭。

16、聖邦股份 ——模擬晶片供應商。另外還有諸如國科微 、中科創達 、科大國創 、中科曙光 等一系列智能晶片企業。

重點公司解析：

士蘭微 600460

本人長期跟蹤品種，這波集成電路的龍頭之一，周線走勢穩健，最近走勢活躍，資金介入明顯，值得關注

晶圓製造產業鏈

製造設備企業

1、北方華創——國內半導體清洗機、刻蝕機、PVD 龍頭；

2、晶盛機電 ——國內⎧光伏⎫、半導體矽晶熔爐龍頭；

3、長川科技 ——測試機、分選機細分龍頭；

4、至純科技 ——提純設備；

5、聯得裝備 ——自動化生產設備。

重點分析：

北方華創：002371

周線走勢異常漂亮，長線資金運作其中，中線優良標的之一，關注 公司具有60多年的產品研制歷史,目前主要產品涵蓋半導體裝備、真空裝備、新能源 鋰電裝備等。所提供的半導體設備及部件類產品包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、擴散爐、清洗機及MFC等7大類,面向集成電路、先進封裝、半導體照明、微機電系統、功率半導體、化合物半導體、新能源光伏、平板顯示等8個產品領域,涵蓋了半導體生產前處理工藝制程中的大部分關鍵工藝裝備。目前公司在北京經濟技術開發區、中關村 電子城 高科技園區、順義天竺綜保區及美國賓夕法尼亞州擁有製造基地,行銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。

作為國家02重大科技專項承擔單位,公司通過承擔重大專項多項課題的科研任務,先後完成了12吋集成電路製造設備90-28nm等多個關鍵制程的攻關工作,目前所承擔的02專項在研課題14nm制程設備也已交付至客戶端進行工藝驗證。充分利用在研發中形成的具有自主知識產權的核心技術體系,公司擴展研發應用,將產品陸續推向了高端集成電路裝備市場。所開發的用於12吋晶圓製造的刻蝕機、PVD、CVD、立式氧化爐、擴散爐、清洗機和氣體質量流量控制器等設備產品已成功做到了產業化。其中28nm及以上技術代制程設備已批量進入了國內主流集成電路生產線量產,部分產品更成為了國內龍頭晶片廠商的量產線Baseline機台;各類8英寸集成電路設備也全面進駐國內主流代工廠和IDM企業。公司在集成電路裝備領域所取得的研發與產業化成果,在國家晶片國產化戰略中發揮了核心骨乾的帶頭作用。

本人之前有專門分析過該標的！

材料類

1、隆基股份 ——矽晶片生產龍頭企業；

2、上海新陽 ——國內晶圓化學品+大矽片領先企業；

3、強力新材 ——國內光刻膠領先企業；

4、南大光電 ——MO 源龍頭，特種氣體和光刻膠帶來新的增長點；

5、康強電子 ——引線框、鍵合絲等；

6、菲利華 ——石英玻璃、掩模版等；

7、有研新材 ——電子化學品及試劑等；

8、飛凱材料 ——紫外線固化材料；

9、江豐電子 ——高純濺射靶材；

10、阿石創 ——真空蒸鍍膜料、濺射靶材；

11、岱勒新材 ——金鋼絲切割材料；

12、三安光電——藍寶石基板；

13、揚傑科技 ——國內分立器件龍頭；

重點解析：

揚傑科技：

底部放量明顯，短線量價配合良好，關注

公司半導體分立器件產品系列齊全，品種繁多，具體包括分立器件晶片、功率二極管、整流橋等50多個系列，1,500餘品種。依托良好的技術優勢及敏銳的市場洞悉能力，公司通過技術創新、產品外延等手段不斷拓展新型半導體分立器件產品線。在輸出電流範圍上，公司整流橋產品覆蓋了從0.5A—50A的全系列規格，覆蓋電流範圍廣泛。在產品種類上，公司形成了從功率二極管到整流橋、從低頻器件到超高頻器件、從小功率產品到大功率模塊、從安裝器件到貼片器件、從晶片設計製造到各種封裝器件的全系列、多規格產品。在產品適用範圍上，公司產品適用於光伏、汽車電子、智能電網、LED照明、家用電器等多元化領域。

封裝測試

1、長電科技：國產半導體封測龍頭，整合星科金朋打造世界級先進封裝巨頭；

2、通富微電 ：國內封測領先企業，收購 AMD 資產做到跨越式發展；

3、華天科技 ：先進封裝比例提升，存儲晶片封測最大受益者；

4、晶方科技 ：專注 WLCSP 封裝，高端封裝需求提升，公司有望迎來業績拐點；

5、太極實業 ：韓國海力士合作，先進封裝技術；

6、精測電子 ：國內電子檢測行業龍頭。

重點解析：

長電科技： 600584

本輪龍頭之一，提前版塊啟動，量能充沛，關注

長電科技在高端封裝技術(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)已與國際先進同行並行發展,在國內處於領先水平,並做到大規模生產。根據研究機構YoleDéveloppement報告,在先進封裝晶圓份額方面,以全球市場份額排名:英特爾12.4%、矽品11.6%、長電科技7.8%位列第三。