華為輪值董事長郭平回應晶片儲備:To B的儲備較充分,手機晶片在積極尋找辦法

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每經記者:王晶 每經編輯:湯輝

9月23日,華為全聯接大會在上海正式開幕。在會後的媒體見面會上,華為輪值董事長郭平回應了外界關注的華為在所謂「斷供」壓力下的芯片儲備問題。他回應稱:」一些芯片9月才緊急入庫,具體的數據還在評估過程中。其中,To B基站的(芯片)儲備比較充分,手機芯片由於每年要消耗幾億個,所以我們還在尋找辦法,同時一些供應商也在積極向美國申請許可。「

華為輪值董事長郭平回應晶片儲備:To B的儲備較充分,手機晶片在積極尋找辦法 國際 第1張

媒體見面會,左起第三為華為輪值董事長郭平

圖片來源:每經記者 王晶 攝

與此同時,郭平還表示,近期關注到一些日本媒體的報導,由於美國對華為「斷供」,或將導致日本半導體產業損失1萬億日元。「禁令不僅會影響美國企業,同時也會涉及到非美國企業。如果可以,我們還是會堅持全球化採購,這種才是最有利全球化的發展。」郭平強調稱。

每日經濟新聞

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