50億元！長電控股子公司星科金朋與大基金等設立合資公司

10月29日，長電科技發布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下簡稱「星科金朋」）擬與股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱「大基金」）等共同投資設立合資公司。

公告顯示，長電科技擬將星科金朋擁有的14項專有技術及其包含的586項專利評估作價，與大基金、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業（有限合夥）（以下簡稱「越芯數科」）、浙江省產業基金有限公司（以下簡稱「浙江省產業基金」）共同投資在紹興設立合資公司，建立先進的集成電路封裝生產基地。

根據公告，該合資公司註冊資本為人民幣50億元，擬定名稱為長電集成電路（紹興）有限公司，擬定經營範圍包括半導體集成電路和系統集成的技術開發、測試和生產製造；半導體集成電路和系統集成的技術轉讓，技術服務及產品銷售服務。

其中，星科金朋擬以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利所有權作價出資，認繳出資額為人民幣9.5億元，占註冊資本的19%；大基金、越芯數科、浙江省產業基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元，依次占註冊資本的26%、39%、16%。

根據公告披露，截止2019/6/30，星科金朋上述無形資產組合計帳面價值為630.1 萬美元。長電科技表示，為使本公司、控股子公司及合資公司合法生產、製造或提供晶圓級封裝產品/服務，合資公司擬將上述用於出資的無形資產授權給本公司及各級控股子公司免費使用；相應的星科金朋也將其合法擁有的全部專利（截至「合資經營協議」簽署之日）授權給合資公司免費使用。

公告指出，大基金為公司第一大股東，為公司關聯方，星科金朋為本公司控股子公司，根據《上海證券交易所股票上市規則》，與關聯方共同投資構成關聯交易。本次交易符合公司對星科金朋新加坡工廠經營策略的調整，有利於其盤活資產，優化資源配置；有利於本公司的長遠發展。

目前，該交易已獲得長電科技董事會審議通過，尚需提交其股東大會批准。

日前長電科技公布3Q19 業績：在華為等大客戶供應鏈國產化的強烈推動及全球半導體行業需求端逐漸從底部走出推動下，公司3Q 單季度做到收入70.5 億元，同比增長4%，環比大幅提升52%；歸母淨利潤7,702 萬元，同比增長1065%，環比大幅扭虧，符合我們預期。

此外，公司董事會審議通過追加投資議案：公司董事會於10/29 通過擬追加固定資產投資人民幣4.3 億元的議案，主要將用於新加坡工廠廠房置換及為重點客戶擴充產能（對應產品為手機晶片、平板晶片、智能手表等）。

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