汽車晶片行業深度報告

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伴隨汽車智能化提速,汽車半導體加速成長。2017年全球汽車銷量9680萬輛(+3%);汽車半導體市場規模288億美元(+26%),增速遠超整車。汽車半導體按種類可分為功能晶片MCU(MicrocontrollerUnit)、功率半導體(IGBT、MOSFET等)、傳感器及其他。

根據StrategyAnalytics,在傳統燃油汽車中,MCU價值量占比最高,為23%;在純電動車中,MCU占比僅次於功率半導體,為11%。

DIGITIMES預測,功能晶片MCU市場規模有望從2017年66億美元穩步提升至2020年72億美元。

▎本文來源:一覽眾車,智車科技,行研資本,曲率創工場

無人駕駛提升算力需求,主控晶片成為新增市場

傳統汽車的功能晶片僅適用於發動機控制、電池管理、娛樂控制等局部功能,尚無法滿足高數據量的智能駕駛相關運算。

近年來,伴隨智能駕駛滲透率提升,全球晶片巨頭紛紛進軍汽車產業,推出具備AI計算能力的主控晶片,擔當自動駕駛汽車的「大腦」功能。

我們認為,主控晶片市場規模有望快速成長,IHS預測2020年可達40億美元。

主控晶片巨頭具有較強的AI計算優勢,功能晶片廠商具有豐富的汽車產業鏈經驗,兩大陣營之間兼並收購及聯盟合作頻發。

截至目前,英偉達已與全球370+整車廠、一級供應商達成合作;英特爾收購Mobileye切入汽車產業;高通曾意圖收購恩智浦等。

主控晶片:算力接近PC/智慧型手機,半導體巨頭三足鼎立

智能駕駛涉及人機交互、視覺處理、智能決策等,AI算法和晶片是核心。

據恩智浦統計,目前一輛高端汽車已經搭載超過1億行代碼,遠超飛機、手機、互聯網軟件等,未來伴隨自動駕駛的滲透率及級別提升,汽車搭載的代碼行數將呈現指數級增長。

自動駕駛軟件計算量已經達到10個TOPS(TeraOperationsPerSecond,萬億次操作每秒)量級。

傳統汽車MCU的算力難以滿足自動駕駛汽車的計算要求,GPU、FPGA、ASIC等AI晶片進入汽車市場。

德州儀器:提供開放式ADASSoC解決方案。

汽車電子布局:

德州儀器的汽車半導體產品覆蓋高級輔助駕駛系統ADAS、信息娛樂系統與儀表組、車身電子裝置與照明、HEV/EV和動力系統等。

自動駕駛平台:

德州儀器ADAS主要產品是TDAx系列,包括TDA2x、TDA3x、TDA2Eco三款SoC,基於異構硬件和通用軟件架構,可提供可擴展的開放式ADAS解決方案。

TDA2x於2013年10月發布,主要面向中到中高級市場,配置了2顆ARMCortex-A15內核與4顆Cortex-M4內核、2顆TI定浮點C66xDSP內核、4顆EVE視覺加速器核心,以及ImaginationSGX544GPU,主要應用於前置錄影頭信息處理,包括車道報警、防撞檢測、自適應巡航以及自動泊車系統等。

TDA3x於2014年10月發布,主要面向中到中低級市場,其縮減了包括雙核A15及SGX544GPU,主要應用在後置錄影頭、2D或2.5D環視等,可支持車道線輔助、自適應巡航控制、交通標誌識別、行人與物體檢測、前方防碰撞預警和倒車防碰撞預警等多種ADAS算法。

傳感器晶片:

包括錄影頭晶片(前視、後視、側視、環視)、雷達晶片(遠程、短程、多模式)、掃描雷射雷達晶片、超聲波晶片,以及傳感器融合晶片等。

估值:晶片行業具備強周期性,業績兌現與估值下行可能同時出現

晶片對於下遊產業依賴性較強,具備較強周期性。從歷史來看,PC及智慧型手機的興起成就了英特爾、高通兩大晶片巨頭。

二者均在2000年前後達到市值及市盈率的最高點,隨後在長達十數年的業績兌現期中,估值持續下行。

伴隨AI及智能駕駛的預期提升,英偉達、英特爾、高通均有不同程度的市值上漲,其中英偉達市值2年10倍漲幅驚人。伴隨盈利增速波動(向上或向下),晶片公司估值可能將相應變化。

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