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據彭博社日前報導，印度信息和技術部長Ashwini Vaishnaw表示，在推出半導體產業激勵計劃後，印度預計未來2-3年內至少有十幾傢半導體製造商開始在當地建廠投產，五六十傢芯片設計公司開始設計產品。
「未來2-3年內，我們將看到至少10-12傢半導體工廠投產，我們會看到顯示器廠可能最終完工或投產。」 Ashwini Vaishnaw表示，至少有50-60傢芯片設計公司會在未來2-3年內開始設計產品。
為發展本土半導體產業，印度上周推出7600億盧比（約101億美元）的激勵計劃，旨在吸引半導體和顯示器製造商投資印度，促進半導體和顯示器製造的發展。如果在印度設立半導體晶圓廠或顯示器廠，符合條件的申請人可獲得高達項目成本50%的財政支持。
Vaishnaw表示，這一決定將促進印度半導體設計、製造、封裝和測試的完整生態系統的發展，明年1月1日開始接受激勵計劃的申請，目前已有大公司在與印度合作夥伴談判。
Vaishnaw說，印度計劃從28nm到45nm的成熟部件著手，並要求候選公司提供一份路線圖，以便隨著時間推移轉向更先進的生產技術。
據彭博社報導，目前印度幾乎所有半導體需求都依賴於海外製造商。而為期6年、價值7600億盧比的激勵計劃或有助於印度在全球芯片短缺情況下減少對應用於手機、電動汽車的昂貴進口材料的依賴。
另據《今日印度》報導，印度還要成立獨立的「印度半導體代表團（ISM）」，由全球半導體和顯示器領域專傢領導，來推動印度發展可持續半導體和顯示器生態系統的長期戰略。
此外，印度另一項設計關聯激勵（DLI）計劃將扶持100傢國內半導體設計公司從事集成電路、芯片組、SoC（系統級芯片）、系統與半導體IP核等設計。