談判砝碼增加，中國企業晶片採購占全球榜前四

Gartner發布了2018年全球半導體晶片採購市場調查報告。根據報告，2018年全球半導體晶片採購市場規模高達4767億美元，比2017年的4204億美元增長了13.4%。其中，前十大晶片買家的總體採購規模進一步提升，2018年達到全球市場的40.2%，比2017年的39.4%有所提升。

此外，2018年最重要的一點變化就是中國企業在全球前十大買家坐席的四個。2017年前十大的LG和SONY在2018年跌出前十名，取而代之的是金士頓和中國的小米。2018年全球十大晶片買家最終排名是：三星、蘋果、華為、戴爾、聯想、步步高、惠普、金士頓、惠普和小米。這反映了中國經濟總量上升至全球第二的基本面變化。

資料來源：Gartner

華為表現突出，在2018年採購額達到211.31億美元，比2017年大幅增長了45.2%，超過了2017年還排在自己前面的戴爾和聯想，排位全球第三。

中國買家合計採購了價值59,612百萬美元的晶片，占比全球市場規模的12.5%。這體現著中國經濟影響力。而美國是全球晶片的最主要生產、設計廠商所在國或母國。

只有合作，才能促進利益！