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科技部、新竹市府攜手推動竹科X基地，未來聚焦AI（人工智慧）、IOT（物聯網）等軟體產業，基地內將興建3棟軟體大樓，首棟大樓25日由科技部正式開工，規劃為地下2層、地上12層辦公大樓，預計2024年3月完工。蔡英文總統、行政院蘇貞昌院長、科技部長吳政忠、柯建銘立委、林智堅市長與產業代表均出席動土典禮。
蔡英文總統表示，台灣在世界半導體產業鏈佔有領頭羊地位，尤其是在這波疫情當中，全球對台灣晶片需求越來越高，再次凸顯台灣高科技產業的重要性。她說，硬體方面，IC代工全球市占率全球第一；IC設計封裝測試位居世界第二；其他LCD、LED及太陽能板等產業，穩坐全球前三名，成為台灣高科技產業最堅實的「硬實力」展現。
行政院長蘇貞昌說，台灣在最困難的時刻，交出最亮眼的時機，今年在蔡總統帶領下，台灣創下3個「21」奇蹟：一為連續21個月來外銷訂單不斷成長；二為今天投資率佔GDP 21年來最高；三是失業率是21年來同期最低。他期許，竹科一直是台灣高科技龍頭產業聚落之地，今年營業額破1.3兆得來不易，是政府與企業齊心努力的成果，「今天基地動土就像未來的大新竹，帶來大願景、大希望，希望大家敞開大心胸，用大努力讓台灣有大大進步，大大的有力。」
科技部長吳政忠表示，竹科過去40年從無到有，從IC設計製造到封裝測試，打造出綿密產業鏈，讓台灣成為全世界最重要的半導體基地。竹科X基地將以軟扶硬、軟硬整合帶動竹科發展。往後科學園區設立，不該只是大水、大電，應該有三大新思維「優生活、精緻多元、節能永續」，未來用晶片打造食衣住行，將有更多民眾受惠於半導體科技、受惠於創新產業。
林智堅市長表示，感謝蔡總統、蘇院長力挺竹科及半導體產業，並為大新竹帶來大禮物。他說，竹科685公頃用地已經飽和，竹科X是都市型科學園區，也是國家未來發展的需要，中央投入超過196億元打造，未來將以軟扶硬、軟硬整合，2024年完工後將創造2800個就業機會。
本文來源：台灣好新聞
