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摘要：半導體晶片公司都繞不開摩爾定律這個話題，這個定律是Intel聯合創始人戈登·摩爾在1965年提出來的，指引了50多年來半導體產業的發展——每2年晶片的晶體管密度就會提升一倍，性能也會提升一倍。AMD公司CEO蘇姿豐日前參加了SEMICON West會議，並發表了主題演講，她就提到了半導體工藝與摩爾定律的問題，AMD的觀點倒是很符合Intel的想法，那就是摩爾定律還會繼續有用，但已經放慢了。
來源：內容來自「快科技」，謝謝。
半導體晶片公司都繞不開摩爾定律這個話題，這個定律是Intel聯合創始人戈登·摩爾在1965年提出來的，指引了50多年來半導體產業的發展——每2年晶片的晶體管密度就會提升一倍，性能也會提升一倍。
但是在進入10nm及以下工藝之後，摩爾定律一直被認為是失效了，晶片製造越來越難，成本也越來越高，性能翻倍、成本降低已經很難同時做到了。不過在這個問題上，Intel一直堅定捍衛摩爾定律，不承認失效的問題。
AMD公司CEO蘇姿豐日前參加了SEMICON West會議，並發表了主題演講，她就提到了半導體工藝與摩爾定律的問題，AMD的觀點倒是很符合Intel的想法，那就是摩爾定律還會繼續有用，但已經放慢了。
蘇姿豐以CPU、GPU為例，指出10年來CPU、GPU的性能每2.5年大概會翻倍。
在過去十年的性能提升中，處理工藝做到了明顯的性能提升，每3.6年能效提升一倍，每3年密度提升一倍。
具體來說，過去十年中晶片的性能提升中，40%的因素歸功於處理工藝，8%來源於提高了的TDP，12%來源於額外的核心面積，17%來自架構改進，15%來自功耗管理，還有8%來自編譯器改進。
總結來說就是，AMD認為摩爾定律依然有效，但是速度已經放慢了，從AMD給出的路線圖來看22nm節點之後就開始放慢，14nm節點之後尤為明顯。
不過在晶片成本上，結果就是不一樣了，工藝越先進成本越貴，而且這個趨勢越來越明顯。
根據AMD的數據，以250mm2的核心來說，45nm節點的成本算作1，32、28nm節點開始提升，20nm節點就變成2倍成本了，到了7nm成本躍升為4倍，未來的5nm更誇張，成本將是之前的5倍。
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