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據外媒報導，預計在2019年第1季，台積電開始量產內含EUV （極紫外光刻）技術的加強版7奈米+制程之際，華為海思下一代的麒麟990處理器也將會是首發的處理器。而目前傳聞中的麒麟990處理器，也已經接近研發完成階段，準備接下來的生產。為迎接5G網路時代，華為海思極可能在系列處理器中首次整合5G基頻。
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華為晶片實力在2018年得到進一步提升。今年初，華為發布了世界首款3GPP標準的5G商用晶片——巴龍5G01（Balong 5G01）。此後，華為還發布了新一代頂級人工智慧型手機晶片——麒麟980。再後來華為又發布了自研雲端AI晶片「昇騰（Ascend ）」系列，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。
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最近華為首次公開展示自研的基於ARM架構的處理器Hi1620，採用7nm制程。依據目前公布訊息來看，華為最新推出的服務器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設定修改而成，CPU名稱TaiShan，核心數量有48與64核兩種版本，核心頻率分別為2.6GHz與3.0GHz；其他規格方面，有40組PCIe Gen 4.0與CCIX，及2組100GE網路界面，存儲器則是支援8通道的DDR4-2933。
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另外，在最近於北京舉行的2018榮耀周年慶暨榮耀V20新品發布會上，榮耀發布了榮耀路由Pro 2。榮耀路由Pro 2搭載華為自研凌霄四核頂配CPU和凌霄雙頻Wi-Fi晶片。榮耀路由Pro 2搭載的自研凌霄四核1.4GHz ARM A53 CPU和凌霄雙頻Wi-Fi晶片，使得榮耀路由Pro 2擁有高達5Gbps數據轉PO能力，可輕鬆支持4個千兆網口和1167M 雙頻Wi-Fi的數據轉PO，抗干擾能力強；256M大內存配合強勁的CPU，可同時滿足64個設備同時穩定連接。
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目前晶片實力已成為華為核心競爭力的重要組成部分。2018年，華為預計做到銷售收入1085億美元，同比增長21%。華為消費者業務最近正式宣布，2018年華為智慧型手機發貨量（含榮耀）已經突破2億台，再創華為手機發貨量歷史新高。從2010年的300萬台增長到2018年的2億台，8年時間華為智慧型手機發貨量暴增約66倍。可以預期，隨著華為業務的不斷擴大，華為晶片實力還將進一步提升。