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最近，小米在晶片領域動作不斷。先是小米旗下湖北小米長江產業基金合夥企業投資了晶片設計平台服務公司芯原微電子，持股占比6.25%，成為第四大股東。緊接著，有消息爆料小米和阿里巴巴出現在音頻晶片供應商恒玄科技的新晉股東名單中。7月22日，小米持股的無晶圓廠半導體公司樂鑫科技作為首批科創板企業之一掛牌交易。對於小米頻繁出手晶片企業，坊間主要有兩種猜測，一種是小米將重振澎湃手機晶片系列，一種是小米正在加碼AIoT。小米的一系列布局背後，是怎樣的思路和考量？
從手機晶片到AIoT
小米「造芯」第一次走入人們的視野，是在2014年，小米與大唐電信旗下聯芯科技發起松果電子公司。這家從事晶片研發的子公司，在2017年2月推出了自主研發的手機晶片澎湃S1，一款採用28nm技術的八核64位處理器，這讓小米成為全球第四家具備手機SoC晶片研發能力的手機品牌。第一部搭載澎湃S1的手機終端小米5C在當年3月首發。
但在2017年之後，小米的手機晶片研發和應用陷入沉寂。澎湃S1沒有在其他機型搭載，下一代晶片也遲遲不見蹤影。在2018年9月松果電子宣布和阿里巴巴收購的中天微合作推動RISC-V商業化之前，松果電子的官方微博在長達一年的時間里停止更新。
隨著小米董事長雷軍在2019年宣布「手機+AIoT」雙引擎戰略，松果電子團隊也迎來重組。部分成員被拆分出來組建南京大魚半導體。松果電子繼續從事手機SoC晶片研發，大魚半導體重點投入AI和IoT晶片研發。雷軍指出，未來5年，小米將在AIoT領域持續投入超過100億元。
業務財務多重考量
在具備了手機晶片研發經驗並構建AIoT晶片的研發團隊之後，小米近期的兩筆投資又出於哪方面的考量？官網資料顯示，芯原微電子提供SoC、SiP解決方案及IP服務，業務範圍涵蓋移動互聯設備、數據中心、IoT、汽車、工業和醫療設備等領域。賽迪顧問集成電路中心總經理韓曉敏向《中國電子報》記者指出，芯原的技術產品在IoT領域著墨更多，手機晶片並非芯原的長項；從小米現狀來看，手機核心晶片不再是小米急於推進的事項。集邦咨詢(TrendForce)分析師張琛琛也認為，小米投資芯原微電子的股份僅6.25%，更多是戰略上的布局，體現小米這種互聯網和終端品牌公司縱向一體化的布局戰略；從業務方向來看，芯原本身是一家IP廠商，涉足GPU、高清音頻、物聯網、無線、AI視覺圖像處理等，不是手機IP的主要供應商，小米的投資有助於充分發揮芯原在物聯網、無線連接、AI等方面的技術積累，加碼小米在AIoT的布局。
而同時被小米、阿里巴巴青睞的恒玄科技，從事無線音頻平台RF
SoC晶片的研發和銷售，提供具備WIFI/藍牙無線連接的音頻系統級晶片，軟硬件開發套件以及參考設計方案。張琛琛向記者表示，恒玄科技在近兩年興起的TWS耳機市場表現出眾，獲取了不錯的份額。恒玄的產品方向和技術研發積累算是AIoT領域，阿里巴巴和小米同時投資也反映出了兩大巨頭布局AIoT的戰略。
除了業務布局，投資芯原、恒玄也不失為追求財務回報的方式。Gartner研究副總裁盛陵海向記者表示，芯原、恒玄和樂鑫一樣，有機會在科創板掛牌，為小米帶來經濟利益層面的回報。同時，小米的投資也有助於與芯原、恒玄形成更加穩固的供應關係。
能否搏出新天地
晶片是終端產品的核心器件，在手機晶片研發「後繼無力」的小米，能在AIoT晶片風生水起麼?目前來看，AIoT晶片市場的競爭格局遠沒有手機殘酷。韓曉敏向記者指出，手機晶片市場非常集中，對於性能和生態的要求很高，不是新玩家通過一款產品或者一段時期的集中投入就能帶動。對於從業者來講，想做手機產業鏈的垂直整合，要麼像當年的華為一樣，有著龐大的終端應用支撐;要麼處於行業領先地位，才有精力和資金能力去推動向產業鏈上遊的延伸。相比之下，目前國內IoT市場相對分散，對技術核心指標的競爭沒有那麼苛刻。盛陵海也指出，研發IoT晶片相對手機晶片門檻更低，小米通過大魚半導體和合作服務商一起開發，是一個相對穩妥的選擇。
雖然「手機+AIoT」戰略在2019年才被提出，可小米在物聯網的布局由來已久，擁有豐富的物聯網生態，能夠為AIoT晶片提供良好的支撐。從2013年起，小米陸續發布小米電視、小米手環、智能音箱等終端產品，並通過手機APP做到對多種終端的控制，打造物聯網生態鏈。至2019年第一財季，小米IoT平台連接的IoT設備達到1.71億件。張琛琛表示，小米相較於單純的晶片廠商有非常完善和豐富的物聯網生態，並擁有眾多應用終端，這是其他晶片廠商不具備的優勢;由於物聯網的應用趨向碎片化，豐富生態的支撐是一個明顯優勢。不過小米能否在AIoT晶片崛起還要看其在晶片設計及應用解決方案領域的布局和技術積累。
小米並不是AIoT賽道上唯一的探路者，阿里巴巴也對AIoT虎視眈眈，將IoT作為繼電商、金融、物流、雲計算後新的主賽道，並定下了5年內連接100億台設備的目標。阿里巴巴收購的中天微在IoT領域有著多年積累，早在2016年就與阿里巴巴YunOS打造面向NB-IoT的晶片方案，並在2018年發布了面向AIoT領域的CPU
IP。隨著5G商用加快，AIoT的競爭會愈發激烈。韓曉敏認為，AIoT市場相對重視解決方案和系統整合能力。對於具備水準以上晶片產品的企業，競爭的核心因素在於如何跟下遊應用構建整體方案，抑或說是具備解決應用層面問題的能力，才會受到市場的青睞。