創新發布Sound Blaster X3外置聲卡

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摘要:Sound Blaster X3採用高分辨率USB DAC,具有多聲道音頻播放功能,同時應用了創新Sound Blaster數字處理技術和搶眼的Super X-Fi耳機增強技術,對於音頻發燒友來說是一個比較誘人的產品。Sound Blaster X3中最關鍵的賣點可以說就是Super X-Fi耳機音頻增強技術了,這是Sound Blaster首次使用該技術,它可以重建耳機中環繞揚聲器系統的音場,並將其個性化,以獲得自然的聆聽體驗。

創新科技今天發布了全新的外置聲卡產品Sound Blaster X3,也是曾經輝煌的Sound Blaster系列的最新成員。Sound Blaster X3採用高分辨率USB DAC,具有多聲道音頻播放功能,同時應用了創新Sound Blaster數字處理技術和搶眼的Super X-Fi耳機增強技術,對於音頻發燒友來說是一個比較誘人的產品。

創新發佈Sound Blaster X3外置聲卡-雪花新聞

Sound Blaster X3中最關鍵的賣點可以說就是Super X-Fi耳機音頻增強技術了,這是Sound Blaster首次使用該技術,它可以重建耳機中環繞揚聲器系統的音場,並將其個性化,以獲得自然的聆聽體驗。這項技術在CES 2019上獲得15項最佳獎項。

創新發佈Sound Blaster X3外置聲卡-雪花新聞

Sound Blaster X3還搭載了高分辨率、7.1多通道USB DAC(數模轉換器),可提供輸出32位/ 192 KHz的回放,輸入則為24位/192kHz,並具有能夠驅動錄音室級耳機的耳機放大器,支持杜比數字實時編碼功能。此外,用戶還可以利用Sound Blaster的環繞虛擬化技術,根據自己的需求進行完全定制,作為個性化的EQ預設來增強其音頻體驗。

Sound Blaster X3還支持全新的音頻平衡功能,只需旋轉一下設備上的旋鈕即可在兩個音頻源之間切換音量。對於喜歡在看電影或玩遊戲時聊天,或喜歡在遊戲時聽歌的用戶來說很有用。

外觀方面,Sound Blaster X3的機身規格是129毫米x 129毫米x 40.6毫米,比較小巧,接口方麵包括USB-C、前置、後置、中置、低音、耳機、麥克風、線性輸入、光纖S/PDIF等等,可輕鬆連接PC、Mac、PS4、Xbox One、Switch等各種設備。

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