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由於7nm等先進工藝需求高漲,台積電前幾天宣布將資本開支從110億美元增加到140-150億美元,主要用於先進制程擴充產能,明年Q1季度就要量產5nm工藝了,比預期提前三個月。
根據官方數據,相較於7nm(第一代DUV),基於Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。
今年9月份,台積電的5nm工藝已經有大客戶流片了,一個是華為海思的下一代麒麟處理器(麒麟1000?),還有一個是蘋果A14,這兩家也會是5nm工藝最重要的客戶。
由於5nm工藝晶體管密度、性能提升,預計蘋果的A14處理器晶體管數量會再創新高,目前7nm二代工藝的A13處理器已經集成了85億晶體管,A14處理器超過100億會很輕鬆。
至於性能,A13處理器已經將CPU頻率提升到了2.9GHz,分析預測A14處理器頻率將超過3GHz,這也會是大規模量產型ARM晶片中首個頻率超過3GHz的手機處理器。