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摘要：去年，高通推出 TWS Plus （TrueWireless Stereo Plus）技術（雙路傳輸），能夠做到手機可分別直接向每個耳機單獨提供音頻信號，無需轉發，運行效率更高、抗干擾性更強、功耗更低，避免了左右耳機電量不均衡的現象。因基於藍牙底層協議，高通 TWS Plus 技術僅支持高通藍牙晶片和手機平台，且目前只支持基於驍龍 845 及以上移動平台的手機，具有一定的封閉性。
到 2020 年，全球真無線耳機市場出貨量預計將從 2018 年的 4600 萬台，增長到 1.29 億台 。
中國 TWS 耳機出貨量連續多個季度同比增速超過 100%。
安卓 TWS 銷量有望達 AirPods 的 6 倍。
未來 3 年，全球真無線耳機市場的出貨量還將持續以 30% 的增速快速增長。
每賣出 5 台手機，就會賣出 1 台真無線耳機。
在這些數字的驅動下，晶片商、元器件廠商、方案商、算法商，紛紛殺入 TWS 藍牙耳機市場。尤其的，在華強北白牌廠商的誘惑下，TWS 藍牙耳機晶片的競爭，也進入了白熱化階段。
放眼國內外，無論主打高端市場的高通、Cypress，還是國內的華為海思、絡達、瑞昱、紫光展銳、恒玄、傑里、中科藍訊等，從拼功耗、體積、性能，再到拼價格，無所不用極其。
本文，我們盤點了部分晶片廠商近期推出的中高端 TWS 藍牙主控晶片，總結了各家廠商的 5 大升級方向，並從中窺見 2020 年智能耳機市場的模樣。
雙路傳輸方案：已成標配
相比過去只有一顆藍牙晶片的藍牙無線耳機（手機 1 對 1 傳輸），TWS 耳機的需要手機 1 對 2 的音頻傳輸，增加了不少的技術難度。
做得最好的蘋果 AirPods，在這方面採用了「監聽」方案，即在兩個耳機之間增加一道協議：先讓主耳機先進行一對一的連接，同時副耳機通過監聽機制能同步解碼手機藍牙的加密信號。且無論是雙耳同時使用 AirPods，還是僅佩戴其中一只，W1 晶片都能夠自動傳送音頻和激活麥克風。今年全線 AirPods 搭載的 H1 也採用同樣的方案。
為避開蘋果專利，大部分廠商起初採用了轉發方案 ，帶來的弊端也很明顯，二次轉發帶來明顯的延遲、不穩定、左右耳不同步等問題。
各上遊廠商的努力終於讓技術做到了突破，今年， 藍牙 5.0、雙路傳輸方案已基本成為新款真無線耳機產品的標配 。
這里，我們重點介紹 4 家代表性晶片廠商的方案：
1、高通 TWS Plus，僅限驍龍 845 及以上
去年，高通推出 TWS Plus （TrueWireless Stereo Plus）技術（雙路傳輸），能夠做到手機可分別直接向每個耳機單獨提供音頻信號，無需轉發，運行效率更高、抗干擾性更強、功耗更低，避免了左右耳機電量不均衡的現象。目前高通高端旗艦系列 QCC5100（5121、5126）以及 QCC3026 均支持 TWS Plus 技術。
因基於藍牙底層協議，高通 TWS Plus 技術僅支持高通藍牙晶片和手機平台，且目前只支持基於驍龍 845 及以上移動平台的手機，具有一定的封閉性。
以首發搭載的高通旗艦級的 QCC5126 的 vivo TWS Earphone 為例，其雙路連接和超低延遲就需要搭配 iQOO Monster UI、Funtouch OS 9.1 或更高版本的 vivo 手機使用。
在 vivo TWS Earphone 之前的一些產品，包括小鳥 Track Air、漫步者 TWS5 等一些搭載 QCC30 系列晶片的產品，也都基於「需兼容手機移動平台」的考慮砍掉 TWS Plus 功能。
2、恒玄科技（BES）LBRT 低頻轉發方案
BES 推出了 LBRT 低頻轉發技術，在耳機中加入低頻天線，手機以 2.4G 藍牙信號傳輸至主耳機，同時應用磁感應轉發技術將 10~15MHZ 信號頻段傳輸給副耳機，有效減少延遲、避免音質損耗。
目前 BES2300 即集成 LBRT，典型的應用案例是華為 FreeBuds 2 系列。
3. 絡達 TWS MCSync 連接方式
聯發科（MTK）旗下的絡達（Airoha）在今年初推出 TWS MCSync 連接方式，最大的優點是能靈活適配各平台。該方案與蘋果有些類似，每只耳機均能搜取手機藍牙信號。
SONY WF1000XM3 所採用的 MT2811 晶片即搭載 TWS MCSync 雙發方案，MT2811 是絡達高端平台系列 AB155x 中一款高效能晶片。
而 FIIL 今年秋季新推出的 FIIL T1X 採用了絡達 AB1552，對比一代的 FIIL T1 所採用的 AB8763，重點更新了主從切換功能，即左右耳機均可獨立連接、單獨使用。
4. 華為麒麟 A1，對標蘋果 H1 的希望
對標蘋果 AirPods+iPhone，今年 9 月份， 隨同麒麟 990 5G，華為也拿出了枚針對可穿戴設備的麒麟 A1 ，以及搭載該晶片的首款真無線 FreeBuds 3。
麒麟 A1 基於藍牙 5.1 和藍牙低功率 5.1，具有「高效穩定的連接性能和出色的抗干擾能力」，採用了類似高通的雙耳傳輸方案。不同的是，麒麟 A1 每只耳機只接受單一聲道的音頻信號，即左耳負責左聲道、右耳負責右聲道。
低延遲：沒有最好，只有更好！
在穩定連接的基礎上，低延時進一步滿足用戶在音樂、視頻，尤其是遊戲場景的娛樂需求。提升連接的反應速度、音頻傳輸速率、低延遲是各廠商主要的技術攻克方向。
今年年初，蘋果更是為 TWS 專門打造了一枚晶片 H1，進一步提升了產品的速度。讓第二代 AirPods 帶了 2X 切換設備速度、1.5X 通話連接速度、-30% 遊戲音頻延遲。
據華為官方數據，華為 FreeBuds 3 搭載的 A1 理論傳輸速率達到了 6.5Mbps，3 倍於其他晶片；在連接音頻時，無損音頻的傳輸速率達到了 2.3Mbps。此外，FreeBuds 3 搭配獨立的 Audio DSP 處理單元，時延被縮減到了 190ms，比 AirPods 的 220ms 少了 30ms。
據 vivo 提供的實驗室測試數據，搭載 QCC5126 的 vivo TWS Earphone 較傳統轉功耗降低 30%，延遲最高降低 20%、延遲最低至 180ms，優於蘋果和華為。
台灣瑞昱半導體（Realtek） 作為知名的藍牙解決方案商之一，為亞馬遜最 新髮布的 Echo Buds 提供了藍牙音頻晶片 RTL8763B。最近，瑞昱最新推出的 RTL8773BFP 即主打超低延遲，據介紹，RTL8773BFP 可做到 100ms 或更低的延遲，相較於華為 Freebuds 3（Kirin A1；190ms）、vivo TWS Earphone（QCC5126；180ms）、AirPods Pro（H1；TBC），延遲最低。
台灣原相（Pxiart） 新推出的 PAU16 方案針對遊戲場景也優化了延遲，其中 PAU1603_1623 延遲範圍在 150~160ms，PAU1606_1625 在遊戲模式下延遲可低至 30~40ms。
降噪：與 AirPods 的差距越大，進步的空間也就越大
上個月，蘋果如萬眾期待推出了具有主動降噪（ANC）功能的 AirPods Pro，這無疑加速了產業鏈上遊 TWS+ANC 方案推向市場的步伐。
在主動降噪方面，各廠商主要通過在晶片端集成主動降噪（ANC）算法，同時也額外兼容第三方算法。設備廠商在產品設計上，往往通過入耳式耳塞、多 Mic 的硬件設計，額外搭配自研算法，打造具有主動降噪功能的 TWS。
像SONY WF1000XM3 這樣，在主晶片 MT2811 基礎上額外添加降噪晶片 QN1e 的做法是一個特例。另外，華為 FreeBuds 3 在半開放式設計上，針對不同耳道形狀調整降噪信號輸出頻率和強度，做到 15dB 的環境音降噪效果，效果微乎其微，也另當別論。
其他晶片廠商方面，恒玄單晶片方案 BES2300 集成了自家的自適應主動降噪技術；瑞昱最 新髮布的 TWS+ANC 單晶片方案 RTL8773C 著重優化了主動降噪（ANC）算法，不僅可以集成瑞昱自己的降噪算法，還支持第三方降噪算法；瑞昱另外的 RTL8773B 還支持 Hybrid ANC，號稱降噪效果最高可達 40 dB。
通話降噪方面，蘋果從第一代 AirPods 就支持的通話降噪功能（雙 Mic+加速度傳感器）也是各廠商都在攻克的難題，其中也同樣涉及避開蘋果專利的問題。
大部分方案商和晶片原廠都採用了環境音降噪（ENC）技術，即精準計算佩戴者說話時的方位，保護目標語音的同時去除環境噪音。
高通 cVc 通話軟件降噪技術是目前較為通用的降噪技術，雖然這兩年更新並不多。其技術原理是通過全雙工麥克風消噪算法，抑制背景噪音和通話中產生的回聲。高通 QCC 5100 系列、QCC3026、CSR8670 等也都默認搭載 cVc 降噪技術。
隨著語音信號采集和識別算法的深入優化，通話降噪技術有望在 2020 年有更大的突破。 大象聲科 在今年推出了單麥、雙麥、或單麥+傳感器的方案，已經成為 TWS 製造商的關注點。
高清音頻編解碼技術：高通、SONY和眾廠商的博弈
於音頻產品而言，高音質的做到是一個攀登珠穆朗瑪峰的過程。在這方面，高通（aptX）、SONY LDAC、華為（HWA LHDC）都在推動自家高清編解碼協議的普及，但也都有不同程度的限制條件或缺陷。
SONY LDAC 因編碼流大、延遲高、缺少雙耳同步算法的特徵，很少有被 TWS 應用。就算是SONY自家的 WF1000XM3 也並沒有使用 LDAC，為的是避免增加內部信號結構的負複雜度，影響功耗、連接穩定性。
類似 TWS Plus，高通 aptX 系 QCC 專屬，考慮低成本的中低端 TWS 基本不會採用。
在 vivo TWS Earphone 所使用的 QCC5126，採用了 aptX Adaptive 技術，進一步提升音質、低延遲性能。同系的 QCC5121 也搭載該技術。
aptX Adaptive 是一項可動態調節的下一代音頻編解碼技術，可根據設備上播放的內容類型自動調整以提供最佳音頻質量或延遲，同時還考慮外部 RF 環境（額外的無線信號），將音頻壓縮為較小的文件，確保穩定連接，旨在為遊戲、影音場景帶來高質量、低延遲無線音頻體驗。
在過去一年積極推進 HWA 之後， 華為 HWA 主導的 LHDC 在今年獲得了日本 HiRes Audio Wireless 認證 。目前支持 HWA 的接收端設備並不多，包括森海塞爾 IE 80S BT 頸掛式耳機以及小米真無線藍牙耳機 Air 2。
值得注意的是，在發射端方面，從 Android 8.0 開始，就已經開始支持SONY LDAC、高通 aptX、aptX HD， Android 10 更新了對 LHDC/LHDC-LL（LHDC 的低延遲版本）的支持，避免了高通、SONY獨占，LDAC 延遲的遺憾 。
除了高通在晶片端參考設計方案中默認支持 aptX 之外， 其他服務於中高端、高仿市場的晶片廠商，考慮到兼容性問題，會在晶片中增加「協助做到 Hi-Res」的功能 ，設備廠商可自主選擇。包括瑞昱最新的 RTL8773B/RTL8773C、恒玄 BES2300Z 也是通過這樣的方式搭建支持 Hi-Res。
此外，紫光展銳春藤 5882（8K CVSD、16K mSBC 編碼、DAC 96k 采樣）、傑里 AC693N 系列（支持藍牙音樂 EQ 及 EQ 在線調試、原相 PAU16（支持 3D音效開發，10 段 EQ 調節）等，也針對音頻、通話音質做了功夫。
當然，高音質的做到還與音腔設計、降噪處理等方面息息相關。
存儲：支持離線語音交互、關鍵詞的存儲，為智能耳機鋪路
不管是出於增加賣點，還是深度捆綁生態系統的目的，互聯網、手機廠商普遍讓 TWS 產品搭載自家的語音助手，通過 TWS 這一設備載體進一步挖掘雲端內容、服務。
類似手機、智能音箱，廠商也在考慮升級 TWS 語音交互體驗。繼低功耗語音喚醒之後，離線語音識別技術成為當下的一個趨勢和熱點，這主要關係到語音采集，以及晶片端增加存儲。
以 vivo TWS Earphones 採用的高通 QCC5126 旗艦晶片為例，相對其他 QCC 同系列晶片，QCC5126 為滿足離線語音交互的需求，加大了晶片內存，用於存儲關鍵詞、支撐運行緩存。
灣里有話說
縱觀這一年 TWS 耳機市場的熱點，大概七八成都在我們去年年底的趨勢預測中覆蓋了，其中又絕大部分與關鍵技術的進步有關。
技術進步將推動晶片/產品從 Cost-down 到 Cost-out，但我們從來不認為，殺價會持續的保持競爭力。更多面向未來的中高端晶片的問世，將推動整個 TWS 市場，持續興奮。
微信號：shenzhenware
主筆、編輯：萊恩 / 深圳灣
審校：陳壹零 / 深圳灣
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