Intel官宣全新Xe架構GPU！7nm、優化HPC/AI

Intel重返獨立顯卡是整個行業都在期待的大事，而且官方早就說過，它會率先導入Intel 7nm工藝。

2019年超級計算大會上，Intel就展示了這款全新類別、兼具高性能和高靈活性的獨立通用型GPU，研發代號「Ponte Vecchio」，專為HPC高性能計算建模、模擬工作負載、AI人工智能訓練而設計。

據介紹，Ponte Vecchio將採用Intel 7nm工藝製造，並將成為Intel第一款基於Xe架構的GPU，還會採用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多晶片互連橋接)封裝技術。

同時，它還會集成多項先進技術，比如HBM高帶寬顯存、CXL高速互連協議，以及其它專利技術。

Ponte Vecchio的具體發布時間沒有披露，不過Intel之前說過，會在2020年發布第一款全新獨立顯卡，2021年轉入7nm工藝，那應該就是它了。

Intel同時宣布，美國能源部下屬阿貢國家實驗室的「極光」(Aurora)百億億次級超級計算機將採用Intel至強可擴展處理器、Xe GPU顯卡、傲騰數據中心級持久內存、其它連接技術，將成為美國首個全面採用Intel以數據為中心技術產品組合的百億億次級計算系統。

「極光」的每個計算節點包括兩顆Intel 10nm至強可擴展處理器(代號Sapphire Rapids)、六個Ponte Vecchio GPU，整體支持超過10PB內存、超過230PB存儲容量，並能通過Cray Slingshot技術連接200多個機架的節點。

Intel強調，Intel至強支持著目前全球超算500強中超過90％的超級計算機，至強可擴展處理器也是唯一一款內置人工智能加速的x86處理器，並針對高性能計算工作負載中大量數據集的分析進行了優化。

相關名詞解釋：

EMIB：

一種2D互連封裝技術，典型代表是Intel Kaby Lake-G處理器，相當於在八代酷睿內部增加了一顆AMD Vega GPU，它和CPU之間就通過EMIB溝通連接。

Foveros：

Intel今年初提出的3D立體堆疊式封裝技術，可在一顆晶片內靈活疊加多個不同工藝、不同IP的模塊，典型代表就是Lakefiled處理器，內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片，微軟雙屏Surface Neo和三星Galaxy Book S筆記本都會采納它。

CXL：

是由Intel提出的一種開放高速互連技術，服務於下一代高性能計算、數據中心，底層基於PCIe，可消除CPU與設備、CPU與存儲之間的計算密集型工作負載的傳輸瓶頸，顯著提升性能。

CXL聯盟已在今年9月底正式成立，核心成員包括阿里巴巴、思科、戴爾EMC、Facebook、Google、HPE、華為、Intel、微軟等等，IBM、賽靈思(Xilinx)、AMD、ARM也都是成員。

Sapphire Rapids：

目前所知信息不多，基本判斷是10nm Ice Lake之後的第二代至強平台，對應消費級的Tiger Lake，預計明年晚些時候或者後年早些時候發布。