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摘要：按照台積電官方數據，相較於7nm（第一代DUV），基於Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。另外，得益於驍龍865的採用，台積電7nm DUV在明年春季這一傳統淡季也將繼續交出亮眼的成績單。
蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當前純設計型Fabless晶片企業中應用先進制程最積極的三家企業，7nm均已經成為主力。
最新消息稱，台積電5nm的良率已經爬升到50%，預計最快明年第一季度量產，初期月產能5萬片，隨後將逐步增加到7~8萬片。
目前披露的首批5nm消費級產品包括蘋果A14、海思麒麟1000系列等，據說9月份已經流片驗證。
至於AMD，Zen 4架構處理器也是5nm，首發大概率會交給第四代EPYC霄龍處理器，代號「Genoa（熱那亞）」，最快2021年就登場。
按照台積電官方數據，相較於7nm（第一代DUV），基於Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。
另外，得益於驍龍865的採用，台積電7nm DUV在明年春季這一傳統淡季也將繼續交出亮眼的成績單。
>台積電5nm良率已達50%：蘋果A14、麒麟1000、AMD Zen4加速推進