英業達攜HPC服務器現身2019英特爾互聯網數據中心峰會

上海2019年10月16日 /美通社/ –最近，以「數起雲湧 智構未來」為主題的2019英特爾®互聯網數據中心峰會（2019 Intel IPDC Summit）在廈門成功召開，作為英特爾全球重要戰略合作夥伴，英業達 (Inventec) 也受邀參加並攜搭載第二代英特爾®至強®可擴展處理器的 K900G4 高性能計算服務器亮相此次峰會。會上，國內外傑出互聯網企業、雲服務供應商和電信經營商一起分享了國內外客戶新技術使用案例、最佳實踐方法和行業使用場景。

英業達 (Inventec) 攜搭載第二代英特爾®至強®可擴展處理器的K900G4高性能計算服務器亮相2019英特爾®互聯網數據中心峰會(2019 Intel IPDC Summit)

今年已是英特爾®互聯網數據中心峰會的第十一年，來自英特爾全球及中國區的高層主管都相繼出席此次峰會並分享了英特爾在以數據為中心時代對於雲計算、互聯網發展的獨到思考，以及英特爾如何通過以數據為中心的全面產品組合 — 第二代英特爾至強可擴展處理器、英特爾傲騰數據中心內存和存儲解決方案、軟件以及平台技術等 — 賦能客戶應對各種工作負載帶來的數據挑戰，更好地傳輸、存儲和處理數據，從數據中挖掘更多價值。

而作為全球重要服務器系統供貨商，英業達 (Inventec) 多年來致力於為超大型數據中心和包括互聯網、電信經營商在內的運算密集行業提供優秀解決方案；此次參展的 K900G4 服務器便是英業達 (Inventec) 基於新一代英特爾技術為高性能計算、做到整個數據中心 TCO 降低與加快數據中心現代化所推出的的新產品。

K900G4擁三大亮點，助力高性能計算

當前結構中的 HPC 計算和雲計算中心迫切需要達到最大性能，而通過在高密度服務器上應用虛擬化，甚至只需一台機器就能更好地滿足所有需求。

K900G4 的亮點之一是可為HPC應用釋放計算能力。K900G4 由4個高性能節點構成，每個節點均採用2個最新的第二代英特爾®至強®可擴展處理器，TDP（散熱設計功耗）高達140W，提供高達176個內核的高密度計算能力和64個 DDR4 DIMM 插槽，相當於整體系統高達8TB 的存儲器容量。

同時，K900G4 採用最新英特爾®技術，如英特爾®傲騰™數據中心級持久內存（支持 Cascade Lake 平台），與之前的平台相比性能有所提升，包括1.5倍內存帶寬和2倍FLOP能力，並通過2個英特爾®UPI快速通道做到更快的插槽互連，不僅做到高性能計算的要求，也適用於任務關鍵型工作負載。

K900G4 的另一個亮點是擁有出色的可擴展性和靈活的存儲選項。每個 K900G4 節點都具有出色的擴展能力，提供一個標準 PCIe x16插槽以及各類OCP 2.0網路擴展卡和 PHY 卡選項，具有卓越的擴展性。

對於存儲配置，K900G4 板載支持 SAS、SATA 和 NVMe 三種驅動器類型，每個節點多達6個可熱插拔驅動器，或整體系統多達24個驅動器。此外，每個節點可支持2個 SATADOM 模塊。存儲 RAID 可通過各種英業達存儲卡選項使用。

同時，對於 K900G4 來說，經優化的TCO（總擁有成本）具有更高的可維修性和可靠性。與傳統2U單節點部署相比，2U 4節點的 K900G4 系統計算能力是其4倍，數據中心占用空間是其1/4，密度配置降低 CAPEX（資本性支出），並提高可靠性和可用性，進一步降低 OPEX（經營成本），K900G4每個節點支持3個雙轉子風扇，可在可熱交換的主板托盤上進行維修。K900G4 系統後部配有可熱插拔的1+1電源，易於維護。

高性價比多節點解決方案，開拓數據經濟未來

過去，數據中心可處理的數據量由物理空間決定。但是，隨著雲以及新興數據/計算密集型工作負載等數據使用需求的快速增長，以及電源、散熱和空間的限制，高密度機架配置成為資源利用和做到計算和數據容量最大化的一種方式。因此，採取了針對性設計的英業達 K900G4對於數據中心部署有著天然優勢，將大大降低企業採購成本，減小占用空間，節約更多能源的同時帶來更高效而強大的計算力。

英業達服務器事業群（Inventec EBG）總經理蔡枝安 (Jack Tsai) 表示：「英業達作為英特爾重要戰略夥伴，我們推出了搭載第二代英特爾®至強®可擴展處理器的的K900G4 HPC服務器以滿足大數據時代運轉需求；此外，為應付多樣的市場需求與數據處理，我們也另推出多款同樣採用英特爾技術的產品，包括 K888G4、K800QG4、P90G4、U30G4等面向不同應用場景的服務器，與英特爾一起努力，攜手幫助用戶迎戰5G 未來和數字化轉型戰役，共同開拓數據經濟未來。」

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