盤點2019最強手機晶片：華為不幸倒數，第一毫無懸念

來源：Tech情報局

對於手機廠商們來說，忙碌又充實的2019年終於在5G爆發的呼聲中漸漸離去。回顧過去一整年來的努力，有華為的高歌猛進、小米的無盡罵戰、以及iPhone11的卷土重來，那麼，誰是2019年最強手機晶片呢？我們不妨來看一下。

單論性能：蘋果A13晶片無人能及

由於各家晶片廠商的產品更新策略不同，所以有時候我們經常會拿廠商新一代晶片對比友商上一代晶片的狀況，不過這對盤點2019年最強手機晶片來說也不會造成任何阻礙。

單論性能來說，搭載在iPhone11系列上的蘋果A13晶片可謂是天下第一。不同以往，今年在蘋果發布會上首次亮出了與友商競品性能對比，可以看出在蘋果官方的眼中，A13性能第一，華為麒麟990 4G版甚至不如A12，高通驍龍855更不及華為。

以蘋果的嚴謹程度和權威性，再加上日常大家的使用體驗來看，這份官方排行榜想必很少會有人提出反對意見。

不過，畢竟是年終盤點。12月份，高通推出了新一代驍龍865晶片，聯發科也亮相了史上最強晶片天璣1000，所以，在晶片性能排名上也將有所變化，蘋果A13仍是第一，驍龍865第二，聯發科天璣1000第三，華為麒麟990 5G版排第四。

為什麼這麼排呢？因為從跑分數據來看，高通驍龍865在單核、多核方面已經非常接近蘋果A13晶片，但仍未做到超越；而在安兔兔方面，驍龍865接近56W分，聯發科天璣1000也超50W分，是目前分數最高的兩大安卓晶片。

大談5G：華為麒麟990 5G綜合最佳，驍龍865不遑多讓

在今年由於5G技術的爆發，晶片性能很大程度上已經不是所有人都太關心的事，相反的則是5G基帶。不得不說，憑借華為本身極大的通信優勢，在5G晶片上，不僅比友商領先了半年，而且優勢也一直都在。

目前最強的兩款5G晶片分別是麒麟990 5G和高通驍龍865。其中，驍龍865從紙面參數上更強一些，包括更全面的5G頻段（支持華為所沒有的「雞肋」毫米波）、更高的下行峰值網路速率（7Gbps）。

但是，從工藝和量產度來看，華為麒麟990 5G卻要更領先一籌。更先進的集成式基帶工藝，起碼比友商要領先半年之久；大量上市的華為Mate30 5G系列，表明麒麟990 5G已經率先在市場上完成實際檢驗，而驍龍865的5G功耗、散熱等表現究竟如何，最早也得等到2020年上半年，不屬於2019年了。

所以，在5G晶片方面，華為確實走到了友商前面，從一開始的雙模優勢，再到如今的集成優勢，從未落後，甚至是被其他人所超越。

最後，總結來看2019年最強手機晶片，蘋果A13依舊是全球性能最強的移動處理平台，而華為麒麟990 5G是目前消費者能夠摸得到、用得上的最佳安卓旗艦晶片，而高通驍龍865，則是明年上半年起最強的安卓5G旗艦晶片。大家覺得對嗎？