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芯聞3分鐘
1. 聯發科發布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發2.華為2020組織架構調整 Cloud&AI第四大BG來了3. 三星電子收購美國網路服務商TeleWorld 加強5G技術發展
4. 恩智浦半導體推出S32G車輛網路處理器 支持最新ADAS應用
5. 2019年四季度全球PC出貨量攀升 蘋果Mac逆市銷量下滑
6. 紫光展銳攜手華為打通5G VoNR語音和視頻通話
7. 全球首款100英寸8K GOA顯示面板成功點亮
8. DDR5內存採用288引腳，英特爾至強將首批支持
9. 中移動採購設備近80萬套 烽火通信約占7%遠不及華為
10.高通價格戰提早開始，聯發科5G晶片利潤恐低於市場預期
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聯發科發布Helio G70處理器： 不支持5G 可能由紅米9首發
聯發科發布了新一代Helio G70系列處理器，該處理器的目標是中檔遊戲手機，可能由紅米9首發。
聯發科技表示，Helio G70系列處理器搭載有Hyper Engine遊戲技術，對CPU、GPU和內存資源進行智能管理，以提高遊戲性能。
聯發科的Helio G70將是該公司G系列晶片組中第二款專注於遊戲的SoC（系統級晶片），是一個八核晶片組，配備820MHz主頻的Mali-G52 2EEMC2 GPU，支持高達8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存儲。
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華為2020組 織架構調整 Cloud&AI第四大BG來了
據第一財經消息，華為最近對組織架構進行新一輪調整，其中Cloud&AI升至華為第四大BG。
據華為內部發布的最新人事任命文件顯示，侯金龍擔任Cloud&AI BG總裁，彭中陽任企業BG總裁，原企業BG總裁閻力大調任B類國家管理部總裁。此外，吳偉濤任公司總幹部部副部長，劉宏雲增任東南亞地區部總裁。
本次調整意味著，Cloud&AI成為繼經營商BG、企業BG、消費者BG之外，華為的第四大BG。
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三星電 子收購美國網路服務商TeleWorld 加強5G技術發展
三星電子表示，已收購美國網路服務商TeleWorld Solutions（TWS）100%股權，未來將全面加強5G技術發展。
三星電子
TWS是一家私有公司，三星電子也未公開具體收購金額等信息。TWS將作為Samsung Electronics America的全資子公司經營，TWS現有管理層將繼續掌控日常業務。TWS擅長為移動服務商和有線電視經營商提供網路設計（network design）、測試和優化服務。三星電子計劃通過此次收購最大程度地優化5G和LTE（Long Term Evolution，長期演進)技術，進而擴大北美移動通信市場的占有率。
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恩智浦半導體 推出S32G車輛網路處理器 支持最新ADAS應用
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布推出全新S32G車輛網路處理器。
這種新型處理器在將汽車行業的標準轉向高性能的基於域的汽車框架方面發揮了關鍵作用，標誌著汽車架構設計和做到方式的一個重要轉折點。此外，它還簡化了典型的軟件複雜性，並提高了車輛的安全性。
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2019年四季度全球PC出貨量攀升 蘋果Mac逆市銷量下滑
IDC公布的數據顯示，2019年四季度，全球PC銷量達到7180萬台，創下4年來單季出貨量新高。全球PC銷量雖然攀升，但受益的不是蘋果。
四季度，聯想仍然是全球最大PC商，出貨量1780萬台，同比增長6.5%。惠普排在第二位，出貨量1717萬台，戴爾第三位，出貨量1246萬台。
排名第四的是蘋果，出貨量估值約為470萬台，同比減少5.3%。根據IDC的統計，蘋果在全球PC市場的份額約為6.6%，2018年四季度時約為7.3%。雖然Mac銷售遭遇重重挑戰，但iPad和iPhone勢頭良好，抵消了Mac造成的影響。
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紫光展 銳攜手華為打通5G VoNR語音和視頻通話
繼紫光展銳5G樣機通過了泰爾實驗室的全面驗證，達到商用水平後，紫光展銳5G再迎新進展。最近，全球領先的移動通信及物聯網核心晶片供應商紫光展銳，已攜手華為打通5G SA網路下的VoNR通話，包括語音和視頻。本次測試基於2.6GHz頻段，採用基於紫光展銳首款5G多模調制解調器春藤510的移動測試終端，以及華為5G端到端解決方案。
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全球首款100英寸8K GOA顯示面板成功點亮
中國電子所屬成都中電熊貓顯示科技有限公司首款基於金屬氧化物技術的100英寸8K GOA超大尺寸、超高分辨率顯示面板成功點亮。
作為全球首款完全自主設計開發的、基於金屬氧化物技術的超高清8K GOA顯示面板的成功點亮，標誌著國內顯示面板企業在8K超高清技術取得了突破進展，同時也標誌著金屬氧化物技術應用取得新的重大突破，對於國內新型顯示產業發展具有重要意義。
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DDR5內存 採用288引腳，英特爾至強將首批支持
根據AnandTech的報導，他們在CES上研究了SK海力士的64 GB DDR5 RDIMM內存，規格達到了DDR5-4800。據介紹，DDR5 RDIMM內存依舊採用了288個引腳，但是引腳布局和設計與DDR4有所不同，兩者互不兼容。
第一批確認支持DDR5內存的平台之一是Intel的Xeon Sapphire Rapids，它將部署在Aurora超級計算機上。與上一代DDR4內存相比，新的DDR5標準提供了巨大的性能提升，DDR5支持到了6400 MT/s，帶寬達到32GB/s，比原來的DDR4的25.6 GB/s帶寬快25%。
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中移動採購設備 近80萬套 烽火通信約占7%遠不及華為
據中國移動公告稱，在OTN/WDM設備部分，中國移動向華為、中興通訊、上海諾基亞貝爾、烽火通信（600498）分別採購193091套、48885套、3509套、33424套WDM/OTN設備板卡及端口產品。
在SPN設備部分，中國移動向華為、中興通訊、烽火通信分別採購275968套、124506套、10244套SPN；在PTN設備部分，中國移動向華為、中興通訊、烽火通信分別採購53175端、35523端、10419端城域網PTN；在SDH設備部分，中國移動向華為、中興通訊、烽火通信分別採購5680端、3582端、882端SDH。
其中，烽火通信累計採購54969套，約占中國移動總採購量的6%，而華為約占66%。
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高通價格 戰提早開始，聯發科5G晶片利潤恐低於市場預期
天風國際分析師郭明錤發布的最新手機行業報告稱，聯發科5G晶片利潤可能因價格戰較預期提早開始而低於市場預期。
報告指出，因高端5G手機換機需求低於預期，高通已大幅調降中端5G晶片價格以求提升5G手機換機需求；高通的激進價格策略將會延續到2020年下半年與低端市場；聯發科面臨比預期早3–6個月的激烈價格競爭，因其成本結構不如高通，所以5G晶片毛利率恐低於30–35%（市場共識40–50%）。
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