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12月29日消息，SONY傳感器部門主任Satoshi Yoshihara暗示，該公司將會在2019年為部分智慧型手機的3D錄影頭提供晶片。還有消息稱，蘋果、三星等品牌將會在產品中採用SONY3D錄影模組，具體形式未知。
據青亭網了解，SONY的3D錄影模組將會被主要用於臉部識別、加快錄影頭聚焦速度等。SONY的傳感器加上3D錄影頭，能夠瞬間測量深度，受光線影響不大，這樣手機拍照的準確性和應用場景也會更多。
SONY的3D傳感技術採用飛行時間（ToF）系統，通過測量光線往返於目標的事件來識別深度，在2019年手機巨頭可能會普遍採用這項技術。
Yoshihara表示，錄影頭將顛覆手機，他對3D錄影也同樣看好，這項技術在不同領域普及的速度不同，但是我們會越來越多地接觸到它。
今年11月，全景相機廠商Lucid曾在2018年Lucid展銷會上展示ToF相機Helios，該相機採用了SONY的DepthSense測距傳感系統。此外，他們還演示了使用DepthSense技術處理高級材料的原理。
ToF技術可識別的深度距離可根據光源調整，其準確度不如結構光，但優勢是是體積更小而且不需要現場校準。ToF解決方案可生成任何目標物體的全分辨率景深圖，它的成本介於立體視覺（目前大多數手機使用的技術）和結構光方案之間。
SONY早期推出的支持DepthSense的傳感器是IMX556PLR CMOS傳感器，其斜對角長度為8毫米，支持VGA顯示模式（640×480），像素大小為10×10微米，全分辨率運行時最大刷新率達60 fps。
SONY3D錄影模組應用場景
該公司的3D錄影模組與傳感器的一些應用場景包括：MR、3D物體/場景重現、室內3D導航、測量、DSLR級別攝影、非接觸式交互、臉部識別等。
DepthSense CARlib
2017年時，SONY曾推出一款叫做DepthSense CARlib的手勢識別技術，將這項技術用於汽車，司機便可通過手勢操控汽車面板，在未來這種技術也可以配合手機、VR/AR/MR頭顯使用。本文系青亭網翻譯自：Slash Gear