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LDS技術、IMR技術、IML技術、IMT技術、PC放玻璃註塑工藝 ，詳解5G時代手機塑膠外殼五大工藝。
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來源：文章參考自通達集團、知乎、百度、52RD，艾邦高分子團隊整理編輯
註：文內信息僅為提供分享交流管道，不代表本公眾號觀點
5G時代即將到來，手機外殼材料從塑膠到金屬，又到非金屬材質的輪回，塑膠因為成本低，受到中低端市場的青睞。
從IML延伸進化到IMT工藝，讓塑膠變得白富美，可以接近模擬玻璃後蓋的3D光學紋理，成為眾多CMF設計師的選擇。LDS在4G時代的塑膠後殼天線上已大量應用，但是否能適應5G時代的高端曲面玻璃3D後蓋，需要繼續布局研發。
IMT技術亦可以進一步延伸為IME技術，融合電氣及裝飾功能，應用於未來汽車智能表面。註塑透明PC背蓋作為一種更低成本、高效的制品形態，具備更好的衝擊強度及耐用性，正引起越來越多傳統塑膠廠的關注。
◤ LDS技術
LDS技術的原理是把含有金屬成分的塑膠外殼，通過鐳射激發其金屬粒子，並以環保電鍍技術把銅片浮現在塑膠之上，此銅片可於三維空間，並把手機外殼直接變成天線接收訊號。
LDS技術製作流程：
天線及結構件一體化設計→註塑→雷雕→化鍍→射頻測試→表面處理→組裝/後期裝飾
（圖LDS部件）
（圖LDS電路）
目前LDS一大應用在智慧型手機終端天線上，稱為LDS天線。普通的手機天線都被安裝在手機的主板上。而LDS天線技術就是雷射直接成型技術（Laser-Direct-structuring），利用計算機按照導電圖形的軌跡控制雷射的運動，將雷射投照到模塑成型的三維塑膠器件上，在幾秒鐘的時間內，活化出電路圖案。
這樣一種技術，可以直接將天線鐳射在手機外殼上，滿足手機輕薄化空間小的設計需求。
（圖LDS天線工藝流程）
LDS技術的優勢：
移動設備（智慧型手機、平板電腦及手提電腦）趨向大屏、機身纖薄、一體多功能，對天線的要求亦日益嚴謹。 LDS天線技術提供具備彈性和複雜的三維設計，該技術在體積細小和在移動設備上已超越傳統實體天線（Flex-antenna）的技術應用，其優勢在於：
整合不同類型的天線；如：全球行動通訊系（GSM）、碼分多址（CDMA）、無線網路（WiFi）、藍牙（Bluetooth）、頻率調變收音機(FM Radio)
在纖薄和複雜的手提移動設備結構上節省空間
減低在不同類型的天線干擾，減低用戶直接觸摸天線而導致信號下降的幾率
可廣泛應用於智慧型手機、手提電腦及平板電腦
發展趨勢：
未來5G時代，高端智慧型手機終端天線需要做到3D玻璃後蓋上，3D玻璃的曲面結構不適合5G天線觸點的放置，目前是個技術難題。近期據媒體透露，比亞迪已具備在3D玻璃後蓋做5G天線的量產技術儲備，LDS天線是否適應曲面3D玻璃，需要繼續布局研究。
◤ IMR技術
模內轉印工藝是模內裝飾的一種，由日本寫真印刷（Nissha Printing）從1980年代開始開發，從2006年起，和HP合作推出彩殼筆記本計算機，IMR工藝成為筆記本電腦外殼處理的主流工藝，並大量應用在手機終端。
IMR工藝制程的原理：
將油墨印刷於一PE薄膜上，其亦可以蒸著方式將金屬材質蒸著於PE薄膜上，成為整卷型式於成型機台加定位系統，將薄膜的印刷位置與模腔內欲印位置對位後，與塑膠成型，成型後，成型品與油墨結合但與薄膜分離繼續下一模的成型動作，成型後的成品經由UV照射後表面產生完成硬化。
IMR工藝可以做到不同的裝飾效果（皮、布、竹、石等），優勢在於更換薄膜，即可表現不同效果的圖案。小米4上應用的IMR後蓋，小米將其稱為「光柵紋後蓋」。
（圖小米4「光柵格後蓋」）
除了光柵紋理效果，小米4配備木質、竹質、大理石、皮革等多種材質效果的後殼配件，用戶可以手動更換。
（圖小米4布紋後蓋）
發展趨勢：
IMR產品開發最重要是包覆轉印成功條件，高度、轉角半徑及拔模斜度都有限制，所以之前採用IMR工藝的產品只能做成四個角都是圓的，我們叫做圓弧機，完全沒有側牆高度。2015年，戴爾新推出的Insprion New 17又重新採用了IMR，突破了之前無法做到的側牆高度，並且R角為12甚至更低（Nissha的標準是R20）。目前亞光、高光都已大量出貨，且在整個C鍵也使用了柔軟觸感的Soft touch皮革IMR，耐磨標準比油漆的更高。
（圖 戴爾Insprion New 17，來源百度）
◤ IML技術
模內鑲件註塑（IML）技術的顯著特點是：表面是一層硬化的透明薄膜，中間是印刷圖案層，背面是塑膠層，由於油墨夾在中間，可使產品防止表面被刮花和耐摩擦，並可長期保持顏色的鮮明不易退色。
IML技術製作流程：
（圖IML技術製作流程）
IML技術產品效果：
1. 印刷外觀效果的多樣化：通過轉印軟觸感與彩色、電鍍等印刷技術結合，做到多樣化各種外觀
（圖IML外觀效果）
2. 超薄IML的研發，最薄可達到0.80mm，變形度小於0.5mm；6寸電池蓋變形度小於1.0mm；局部減膠厚度可做到0.6mm。
發展趨勢：
在IML技術的現有設備及工藝流程上，改進演化為更適應未來用戶需求及技術要求的IMT工藝，並由此重新激活傳統塑膠成型廠的發展空間。
◤ IMT技術
模內裝飾（IMT）技術是模內鑲件註塑（IML）技術及模內轉印（IMR）技術的綜合併延伸而成的新工藝。
其技術應用了IMR技術的膜片與油墨的分離技術，並兼顧IML技術的單體成形及註塑製造方式，其多層保護膜能有效保護主體裝飾層的質量。
（圖 IMT制品層次結構）
IMT工藝優點：
-
產品厚度可薄至到0.70mm
-
變形穩定
-
無剝落風險
-
通過工藝的延伸，如噴塗UV，能更好的做到產品表面的功能性要求，如防指紋、耐磨、光澤度，並可通過3D紋理印刷層並應用磁控濺鍍技術，做到3D光學紋理效果。
（圖IMT 3D光學紋理效果）
目前IMT技術是智慧型手機背蓋的熱門解決方案，通達集團表示IMT項目非常成功，提供了玻璃背板之外的方案，未來會有更多IMT方案推出來配合中低端市場。
IMT工藝的出現將替代目前行業中的噴油，UV罩光，電鍍，真空彩鍍，絲印，移印與轉印等工藝，將會帶動產品外觀行業跨越性的創新，做到了三維立體，色彩漸變，R角等不規則產品外觀裝飾效果，同時給外觀工藝設計行業提供了更好的創新與平台做到。
新IMT工藝結合目前最流行的3D光學紋理+PVD的裝飾工法，與傳統相比顏值更高，弧度更大，當前IMT工藝，由新工藝的3D光學紋理+PVD基礎上變成了雙層+3D光學紋理+PVD。
（圖: 左圖塑膠IMT的漸變效果（攝於裕鼎奈米），右圖華為P20 PRO 3D玻璃後蓋漸變效果）
發展趨勢：
OPPO A79採用IMT工藝已經在熱賣，目前IMT遇到的難題是直通率還需提高。在5G時代，IMT工藝有可能會變得非常熱門，據了解，國內多個廠家如通達、兆奕、聯懋、裕鼎奈米、比亞迪、景豐、環力等都在布局，並有些企業開始量產。
IMT技術未來能夠跟電子技術進行融合演變為IME技術，增加電路層並貼裝電子元器件，賦予膜片電子功能及多樣的視覺、觸覺、感官效果，應用於未來汽車的智能表面。
◤ PC放玻璃註塑工藝
註塑透明PC背蓋作為一種更低成本、高效的制品形態，具備更好的衝擊強度及耐用性，正引起越來越多傳統塑膠廠的關注，有望成為2019年主流的手機背蓋方案。
經了解，三景、碩貝德、通達、聯懋、比亞迪、東方亮彩、捷榮、秀強、勁勝、欣旺達、惠科等多個廠家正在加速布局註塑透明PC手機背蓋。三菱化學、Sabic等原材料廠家也在驗證PC註塑手機背蓋專用料，可以滿足高硬度、低應力無彩虹紋等要求。
（圖三菱化學展出註塑成型PC後蓋樣板）
PC仿玻璃註塑工藝優點：
相較而言，PC仿玻璃註塑工藝更容易上量，且效率高，可以做到仿2.5D/3D玻璃外殼效果，通過噴塗（可以不用鍍膜）和貼膜的工藝進行裝飾。OPPO realme就是PC註塑仿2.5D玻璃外殼的試水之作。
發展趨勢：
2018年復合板作為仿玻璃手機背蓋方案已經大量應用，但目前產能受限、產品易變形、投資風險大、工藝提升和降本的空間都不大。而玻璃、陶瓷成本太貴又易碎，規模化生產和良品率使其更適用於高端機型。
在玻璃及3D復合板成本短時間內難以下降的情況下，塑膠註塑手機後蓋作為一種高效、低成本的替代方案應運而生，並迅速崛起。
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