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眾所周知，近幾年來，美國先後對中國企業華為進行過多次的打壓，甚至在今年愈演愈烈，在華為的供應鏈上圍追堵截。
針對美國制裁升級，華為消費者業務CEO餘承東表態稱，美國封殺華為其實是美國為了維護科技霸權。這種行為無異於科技霸凌，但美國也低估了中國科技的發展速度。
之前，任正非在接受採訪時表示，「華為已經有了一整套的替換方案」。
最近，就有國內數位博主曝光了一張圖片。據悉，該圖為華為榮耀手機的「備用方案」。從圖片上的供應商來看，其全部來自中國。
這些供應商分別為MB華通（存儲供應）、豪聲（揚聲器、話筒等音頻設備）、京東方（螢幕）、同興達（照相模組）、格瑞弘（柔性線路板）、環力智能（智能電池蓋）、德賽（電池）。
MB（存儲）：華通集團主營通訊產品和智能制造，與華為一直有業務往來。
BOX豪聲：這家國內的公司主要研發方向為聽筒、揚聲器、受話器音響等電子設備。
同興達Fcamera：擁有全智能光學玻璃超音波清洗乾燥、清洗貼片、 COG、背光源組裝等精密生產設備。
電池蓋採用的是環力，其與小米、OV等國內手機商都有合作。
FPC（柔性線路板）：格瑞弘業務範圍包括連接器、電子元件、儀表、儀器、機電、通訊設備等，高質量的柔性線路板產品一直被華為採用。
Battery德賽：國內知名的電池制造商，華為許多中高端機型都採用他們家。
BOE（螢幕）：華為手機螢幕有許多已經在使用京東方國產屏，雖然比不上三星一些頂級螢幕，但其進步速度飛快，甚至蘋果也打算採購。
圖片中還有部分企業被打上馬賽克，小編認為應該是受美國禁令影響的中國或其他國家的企業；大家都知道，美國此次下了狠手，甚至切斷了其他企業與華為之間的技術合作。
不過，即使是最難自主的晶片上，華為也有了一些進展。在4月9日華為發布的榮耀Play 4T其搭載的麒麟SoC處理器便由中芯國際14nm生產。雖然不及臺積電的5nm晶片，但據消息稱，中芯10nm/7nm制程已有實質進展，中芯之前表示性能略遜於臺積電7nm的中芯N 1工藝已在去年第四季度流片。
最大代工廠的富士康創始人郭臺銘也表示，未來的一段時間內，富士康會支持中國晶片以及國產操作系統的研發，他表示任何一家科技企業掌握核心科技都是至關重要的。
相信在眾多國產企業的努力之下，「純國產」手機大概率能在兩三年內上市，如果由華為來打造這一款全「純國產化」的手機，你願意買單嗎？