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用「四面楚歌」來形容高通的2020年，或許再合適不過了。
一方面，受疫情影響，高通全球晶片出貨量大幅下滑。市場調研機構Canalys公布的數據顯示，2020年第一季度全球智能手機出貨量同比下滑13%。同時，另一家調研機構CINNO Research的數據顯示，華為海思晶片2020年第一季度中國市場出貨量首次超過高通，位居榜首。
而另一方面，聯發科天璣系列晶片的正式商用，令本就在中端晶片市場不敵麒麟820的高通雪上加霜。公開測試數據顯示，天璣820晶片綜合性能強於高通最新的中端晶片驍龍768G。
此外，三星Exynos晶片重回ARM架構，並聯手PC晶片制造商AMD打造全新的手機SoC晶片，成為了高通晶片未來發展的潛在威脅。三星Exynos 1000晶片曝光數據顯示，憑借著AMD在GPU方面的助力，該晶片GPU多項成就已經遠遠超過驍龍865的Adreno 650 GPU，優勢明顯。
對於高通而言，5G商用初期充滿了變數，海思的強勁、聯發科的復蘇、以及三星的「回歸」令高通的5G晶片前進道路上充滿了荊棘和挑戰，高通正在面臨自4G時代以來「前所未有」的危機。
疫情之下，高通的「衰落」
憑借著4G時代積累的巨大品牌優勢和5G時代的提前布局，高通手機SoC晶片在2019年的5G商用開端占盡了優勢。Counterpoint Research數據顯示，高通2019年全球智能手機晶片出貨量占比33.4%，同比下降1.6%，但依舊位居榜首。
2018~2019年智能手應用處理器（AP）市場份額排行榜（Counterpoint Research）
同時，Strategy Analytics研究報告指出，高通占據2019年全球蜂窩基帶處理器市場41%的收益份額，排名第一。其中，高通5G基帶晶片市場份額過半，達53%。此外，公開資料顯示，截至2019年10月（國內5G正式商用不足4個月），全球搭載高通5G解決方案的5G終端（手機、CPE等）便已經超過230款。
然而，隨著5G商用的推進、其他三家晶片廠商的奮起直追、全球疫情的嚴重影響、以及中美摩擦的升級，高通的優勢便不再明顯，反而略顯尷尬：其中國市場出貨量被海思反超，首度跌至第二。
「從2020年第一季度數據來看，高通的尷尬主要是海思造成的：海思在全球最大的市場擁有最大的市場份額，並且高中低端都有著不同的產品覆蓋」，業內分析人士李鑫坦言。多家市場調研機構數據顯示，搭載海思晶片的華為手機成為2020年第一季度中國智能手機市場唯一增長、或下滑最小的智能手機品牌廠商。
「一直以來，中國市場都是高通的‘半壁江山’。高通被海思的反超直接導致了其在全球市場的潰敗」，李鑫補充道。高通2020財年第二財季（截至3月31日）財報顯示，高通2020年第一季度晶片出貨量為1.29億顆，環比下降17%。受該因素影響，高通該季度淨利潤為4.68億美元，同比下滑29%。
如果說華為海思晶片在中國市場的大勝利令高通在2020年第一季度「失去」了其全球最大的市場，那麼全球疫情的肆虐則直接導致了其高端晶片市場的乏力。
李鑫認為，高通高端晶片出貨量的下滑和高通本身關係不大，主要是由於疫情對於全球消費市場的消極影響。「首先，疫情期間全球絕大部分市場（貧困人群除外）已經處於一個性能和保有量基本滿足的狀態。‘疫情來了我需要多買一臺手機或者更換一臺性能更好的手機’，這個邏輯本身就是不存在的。」
「其次，即使需要換機，但是疫情之下失業率增加，消費能力下滑，消費猶豫會更加明顯，而猶豫更多的便是高端品牌。因此，無論是三星蘋果，還是華為，高端產品面臨的挑戰都會變大，而這直接導致了高通高端晶片的下滑。」
此外，中美摩擦的政治因素對於高通晶片的出貨量也是具有一定潛在威脅的。「目前全球智能手機市場出貨量前十的手機品牌中，有7個來自中國。除了華為採用自家晶片海思，其餘品牌大部分均採用高通方案。中國智能手機無論賣到國內還海外市場，但凡採購高通晶片都是要走中國企業採購法，因此一定會考慮到中美摩擦的風險因素」，李鑫告訴PingWest品玩。
對比聯發科，高通優勢仍在
如果將2020年上半年5G手機的發布周期一分為二，那麼聯發科天璣800晶片的正式商用便是那條再合適不過的分界線。
2020年4月，首搭天璣800的OPPO A92s正式上架電商平臺開啟預約，售價2199元起。隨後的5月，搭載天璣800的華為暢享Z和搭載天璣820的小米Redmi 10X 5G相繼發布，正式將5G手機價格下探至了2000元以內。天璣800/820晶片的正式商用將中國智能手機價格打了下來，也令一度銷聲匿跡的聯發科晶片重回公眾視野。
「盡管聯發科在4G LTE中失誤了，但令人驚訝的是聯發科看起來已經憑借其Dimensity（天璣）品牌的5G SoC為5G做好了充分的準備」，Strategy Analytics手機元件技術研究服務執行總監Stuart Robinson曾公開表示。
自3G/4G時代，聯發科的優勢便是「便宜」，而如今憑借著價格優勢和略勝於驍龍中端晶片的性能表現，聯發科天璣系列在中端晶片市場獲得了不錯的市場口碑，並掌握了一定的話語權。
「高通765G降價後40美元左右，聯發科天璣800大概35~36美元，一個晶片大概4~5美元的差距，動輒百萬千萬的銷量就差了相當大的成本」，在解釋5G中端晶片成本時，李鑫表示。
當然，除了晶片成本優勢，這一代天璣5G中端晶片在性能方面也擁有不錯的優勢，這也是諸多業內人士看好聯發科的關鍵因素。安兔兔2月公布的中端智能手機排行榜顯示，OPPO Reno3憑借著天璣1000L的優秀性能力壓高通驍龍765G和三星Exynos 980。同時，前文我們已經提到，天璣820晶片綜合性能也要強於高通驍龍768G。
也正因如此，聯發科被外界譽為高通在2020年的「最大威脅」，而除了中端市場，聯發科在5G高端市場也被寄予厚望。然而，在4G時代大敗於高通的聯發科想要沖擊高端晶片市場，並在中端市場保持絕對優勢，顯然比較困難。
一方面，高通的品牌影響力是聯發科無法比擬的，近年來高通驍龍不斷的品牌露出令驍龍晶片的品牌形象已經在消費者內心根深蒂固。「消費者的認知是非常頑固的，即使聯發科高端晶片特別牛，想要獲得市場份額仍然需要時間去教育消費者」，李鑫坦言。
另一方面，作為當下智能手機主打的功能點，攝影能力是評判當下手機性能的重要參數。而相比聯發科，高通在ISP（圖像信號處理）上有著天然的優勢，同時更多的算法鏈條也更貼合高通方案。
「越高端的機器，消費者對影像系統的要求便越高，聯發科產品在ISP上有一定難度，即使採用同樣的影像器件，但是你用了不同的手機SoC晶片，你最終呈現的表現也是不一樣的」，李鑫告訴PingWest品玩。
「在Reno 4系列的發布會上，OPPO也強調了這一點，為什麼選用驍龍765G？因為它更切合他們的影像系統。聯發科有很多中端機型，但是你仔細觀察後會發現這其中沒有一臺敢主打拍照賣點，都是主打性能和性價比賣點。」因此，聯發科想要在未來分食更多的高通中高端晶片客戶，任重而道遠。
然而，中美摩擦或成為聯發科5G商用初期的一大機會：「中美摩擦導致國內品牌商有一定猶豫，盡管其中有一部分會進行風險庫存（屯高通晶片），但更多的可能會轉向風險更低的聯發科。」
此前，有分析師預測，受華為採購聯發科天璣晶片影響，聯發科2021年5G SoC晶片出貨量可能將繼續大漲，由原來預期的1.21億顆出貨量增至1.45億顆，這將會給聯發科帶來額外5.4%的利潤。
三星+AMD，高通的潛在威脅
如同華為海思晶片一樣，三星Exynos在此前同樣是幾乎只做自家生意（僅有魅族等極少數客戶），然而隨著5G時代的來臨，三星便開啟了供應晶片這弟子意，而第一單更是vivo主動送上門的。
2019年11月，在5G剛剛商用不久，vivo便推出了搭載三星Exynos 980晶片的vivo X30/X30 Pro 5G。PingWest品玩了解到，這是vivo通過前置研發的形式與三星合作推出的定制款手機SoC晶片，也是三星重回ARM架構的首款5G晶片。
Counterpoint Research數據顯示，受Exynos 980等晶片影響，三星2019年全球智能手機晶片出貨量占比14.1%，同比增長2.2%，超越蘋果成為全球第三大手機SoC晶片制造商。有市場預測數據顯示，三星2020年晶片出貨量將繼續保持增長，成為高通晶片未來的一大勁敵。
如果說與vivo聯合推出Exynos 980是三星正式開拓5G晶片戰場的第一槍，那麼與AMD強強聯手、重回ARM架構則是三星兩步關鍵的「戰前準備」：2019年6月，三星與AMD開啟深度合作，AMD向三星授權RDNA圖形架構的可定制圖形IP以用於行動裝置；同年11月（Exynos 980發布前幾天），三星解散自研貓鼬架構CPU團隊，重新擁抱ARM架構，而此前發布的Exynos 990便成為了三星自研架構的絕唱。
作為重回ARM架構的首款晶片，三星Exynos 980不僅首發ARM Cortex-A77架構，更是三星旗下首款集成5G基帶的SoC晶片，並同時支持NSA & SA兩種組網模式。媒體測試結果顯示，三星Exynos 980性能表現要略強於麒麟810和驍龍765G，唯一的遺憾或許便是該晶片採用8nm工藝，而非7nm。
盡管Exynos 980表現搶眼，但其只是三星的中端晶片產品，而尚未發布的三星Exynos 1000旗艦晶片才是重頭戲，該晶片系三星與AMD合作產品。媒體曝光測試數據顯示，正常模式下Exynos 1000 Manhattan 3.1得分高出Adreno 650 47.8%，而在對GPU性能要求更高的Aztech Normal、和Aztech High項目測試中，Exynos 1000則分別高出Adreno 650 160.9%和190%，GPU性能優勢明顯。
GPU測試成就：成就越高越好
憑借著與AMD的深度合作，三星Exynos晶片未來可能將成為全球手機SoC晶片市場的一大變數，此外，諾基亞最近宣布將與博通合作開發5G晶片，這令5G晶片市場變得愈加熱鬧。
IDC市場預測數據顯示，受全球疫情影響，2020年全球智能手機出貨量為12億部，同比下滑11.9%。在智能手機整體市場大舉收縮的大環境下，5G晶片市場競爭也愈加激烈。盡管目前高通仍在手機SoC晶片市場占據優勢，但未來如何，尚未可知，一切仍待市場的進一步發展。
（備註：應受訪者要求，李鑫為化名；圖片均來自互聯網。）