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「新基建」這個詞匯自今年3月份提出後迅速成為焦點。中央定調萬億規模的新基建，強調要加快推進國家規劃已明確的重大工程和基礎設施建設，新基建與以往的基礎設施建設相比，數字基建內涵更加豐富、範圍更加廣泛，更能體現數字經濟的特征。
新基建涵蓋了5G基建、特高壓、大數據中心、人工智慧、工業互聯網等七大領域。身處這7大領域的公司，迎來了絕佳新機遇，無論是5G、AI還是大數據中心、工業互聯網，都離不開集成電路這個基礎性以及先導性產業的支撐。
集成電路或稱微電路、微晶片、晶片/晶片在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並時常制造在半導體晶圓表面上。
晶片作為全球資訊產業的基礎與核心，被廣大業內人士譽為「現代工業的糧食」。在電子設備(如智能手機、電視、平板電腦等)、即時通訊、國防軍事等方面，晶片都已經得到得到廣泛應用。
在如今逆全球化的趨勢之下 ，我國晶片老生常談的嚴重依賴進口等問題日益凸顯。
在萬億級規模的新基建浪潮下，國產晶片將迎來哪些新機遇？如安在新基建浪潮下蓄力而發？
01 國內晶片廠商的「芯芯之火」
日前，知名分析機構Strategy Analytics發布了《2020年Q1基帶晶片市場份額追蹤：5G助力基帶晶片收益增長》報告。據該報告顯示，2020年Q1全球蜂窩基帶處理器市場收益達到52億美元，同比增長9%，增長的動力來源主要是5G基帶。
根據報導，4G基帶晶片的出貨量在七個季度內延續下滑，而且5G基帶價格更高，自然而然，5G基帶成為增長的主要動力。
該報告指出，2020年Q1，收益份額排名前五的廠商為高通、海思、聯發科、英特爾和三星LSI。高通以42%的收益份額位列第一，其次是海思20%，聯發科14%。2020年Q1，5G基帶晶片出貨量占總出貨量的近10%，但占基帶總收益的30%。
圖片來源：OFweek工控網（數據來源：Strategy Analytics）
高通（Qualcomm）在 1985年創立於美國加利福尼亞，從一家研發卡車定位的公司成長為行動裝置和無線設備通訊技術的全球龍頭企業。高通憑借整合基帶功能的AP晶片成長為全球第一大IC設計公司。2018年高通員工人數達到了37000人，其中研發人員占比80%以上。憑借其強大的研發能力穩坐第一的寶座。
值得關註是的華為旗下的海思，以20%的占比位列第二。海思依靠通訊技術和專利積累，在4G、 5G追趕高通。華為從通訊交機起家，自下而上追趕處於行業上遊的高通。在上遊，華為擁有通訊、晶片等專利。在下遊華為有基站的制造能力，從而實現產業鏈的互補。
在國內晶片嚴重依賴進口的環境下，海思的晶片研發能力不斷增強，在移動通訊晶片領域快速地取得了成績，這給中國晶片廠商增強了不少信心，給國產晶片企業帶來了一絲希望和曙光，讓國產晶片企業看到中國具備發展的土壤和必然性。
台灣的晶片廠聯發科以14%的份額位居第三，聯發科未來幾年可能都將受益於4G和5G晶片市場。同時，華為的不確定性可能會讓聯發科成為當中的受益者。
在國產晶片企業隊列中，除了以上榜上有名的企業，仍然有很多企業意識到國產晶片替代的重要性和必然性，看到了新基建浪潮下的市場藍海。這其中包括OPPO、VIVO、小米等，這幾家公司都是近兩年才開始以不同的形式投資晶片設計產業。
OPPO創始人兼CEO陳明永透露，2018年OPPO的研發投入為40億人民幣，2019年研發投入是100億人民幣，未來三年（2020-2022），OPPO總研發投入預計將達到500億人民幣，最重要的投入將會放在核心的硬件底層技術和軟體工程架構。
VIVO則招聘了不少晶片研發人員，而小米則更多是以股權投資的形式加碼國產晶片設計產業。
眾多國產企業紛紛投身晶片設計研發，是國產晶片實現自主研發的燎原星火，盡管國產晶片研發目前暫時面臨重重難關，但是越來越多的企業研發投入的加大，未來值得期待。
02 新基建浪潮下國產晶片的新機遇
2020年，以5G、數據中心建設為代表的「新基建」主題將貫穿全年，其餘圍繞「新基建」展開的IDC、光模塊、物聯網、工業互聯網等細分領域都將保持高增長。
統計數據顯示，2019年我國處理器及控制器進口金額1423億美元，同比增長12.8%。我國處理器特別是高端處理器仍然依賴進口。有觀點認為，國產高端晶片提供商更應借助新基建的東風，通過自主創新提升產品性能，力爭在新基建領域構建國產自主、面向全球市場的計算生態。
萬億新基建浪潮下，與已經有成熟生態的傳統晶片相比，新基建中的5G、AI和智能計算等新一代高端晶片屬於新賽道，需要構建全新生態，這給國內的晶片公司帶來了絕佳機遇。
在新基建政策的引導之下，我們迎來的將是一個萬物智聯的時代。海量產品的接入，需要大量傳感器做感知，需要人工智慧的視覺、語音晶片做反饋、做計算、做處理。意味著晶片的市場需求量急速擴張，國內晶片市場將是一片藍海。
03 面對絕佳機遇，國產晶片如何發力
從整體來看，目前5G基帶晶片可大致分為兩種。第一種支持6GHz以下頻段和毫米波，第二種是5G基帶晶片隻支持6GHz以下頻段。高通、英特爾、三星、華為旗下的海思生產的晶片支持第一種。聯發科、紫光展訊等生產的晶片支持第二種。
5G三大場景定義萬物互聯時代：增強型移動寬帶（eMBB）、海量物聯網（mMTCL）、高可靠低時延（uRLLC）。其中eMBB相當於3G-4G網路速率的變化，而mMTCL和uRLLC是針對行業推出的全新場景，推進科技由移動物聯網時代向萬物互聯時代轉變。
5G基帶晶片需要同時兼容2G/3G/4G網路， 5G無線電接入架構由LTEEvolution和新無線電接入技術、 NR組成，研發難度提高。同時要能夠滿足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味著基帶晶片需要有更大的彈性支持不同的5G規格，達到5G高吞吐量的要求。這也意味著5G基帶晶片設計難度提升。
基帶晶片本身就存在研發周期長、技術門檻高、資金投入大、市場競爭激烈的難題，在新基建浪潮下，5G基帶晶片的設計難度較此前更上一個臺階，要制造出智能、輕薄、體積小的AI晶片需要更大的投入。
國產晶片企業想要搭載新基建的政策順風車，實現國產晶片自給自足，就在要新基建的浪潮下，夯實技術研發軟實力，攻克核心技術和關鍵材料，針對目標市場快速反應，拿出適用應用場景的產品，加快產品的更新迭代速度以更好地適應各行業發展的實際需要。
在技術創新和產品落地之外，更要做好軟硬協同，建立一個強大的生態進行支撐，這或許是國產晶片在新基建浪潮下實現自主可控行得通的路徑。
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