科創板將迎來「晶片定制+IP授權」第一股 芯原股份募投7.9億元聚焦智慧領域研發 | 產業新股

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作者:星瀚

本期《產業新股》關註的IPO企業為:芯原微電子(上海)股份有限公司,申請上市地為上交所科創板,保薦機構為招商證券,聯席主承銷商為海通證券。芯原股份本次擬公開發行不低於4832萬股,占發行後股本比例不低於10%。第一大股東VeriSilicon Limited持股比例為 17.91%,股權較為分散,不存在控股股東和實際控制人。

國內半導體IP授權龍頭

芯原股份是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片定制服務和半導體IP授權服務的企業。主營業務的應用領域包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等,主要客戶包括IDM、晶片設計公司,以及系統廠商、大型互聯網公司等。芯原股份已開始進行5nm FinFET晶片的設計研發和新一代FD-SOI工藝節點晶片的設計預研。根據IPnest統計,芯原股份是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。

集成電路產業鏈由上遊的EDA工具、IP、設計服務、材料和設備,中遊的集成電路設計、晶圓制造、封裝測試以及下遊的系統廠商組成。集成電路設計環節是根據晶片規格要求,通過系統設計、邏輯設計、電路設計和物理設計,最終形成設計國界。該環節上遊的EDA等工具供應商和半導體IP供應商分別提供晶片設計所需的自動化軟體工具和搭建SoC所需的核心功能模塊。芯原股份所處的細分行業主要為集成電路設計服務行業與半導體IP行業。

規模化運營的晶片設計服務和半導體IP提供商基本都集中在海外,芯原股份是我國企業中少數能與同行業全球知名公司直接競爭並不斷擴大市場占有率的企業。按區域劃分,全球比較知名的設計服務企業有中國大陸的芯原股份,台灣的創意電子、智原、世芯,美國的 eSilicon、Synage等,以及日本的Toppan等。而在半導體IP領域,從銷售收入來看芯原股份在國內排名第一。但與此同時,在高端電腦、智能手機等應用領域芯源股份與全球頂級IP 供應商還存在一定的技術和生態差距,全球市場份額相對較小。在某些需要集成CPU IP的行業應用領域,相對於擁有CPU IP的IP供應商存在一定的競爭劣勢。

歸母淨利仍虧損 晶片定制業務毛利率偏低

經營方面,芯原股份的營收主要來源於晶片定制與半導體IP授權兩大業務板塊,其中前者營收占比在報告期內分別為74.08%、70.54%、67.33%,是主要收入來源。半導體IP授權業務雖營收占比較低,但營業額增長較快,報告期內年復合增長率達到25.06%。

科創板將迎來「晶片定制+IP授權」第一股 芯原股份募投7.9億元聚焦智慧領域研發 | 產業新股 科技 第1張

制圖:金融界上市公司研究院 數據來源:芯原股份招股書

如上圖所示,芯原股份的營業收入在2018年出現下滑,同比下降2.08%,主要原因為晶片量產業務收入的下降。晶片量產業務受終端客戶業務及銷量影響,2017年個別客戶產品出貨基本完成,而其新產品在2018年尚處於晶片設計環節,未進入量產出貨階段,因此當年晶片量產業務收入相對較低。而在淨利潤方面,芯原股份報告期內持續虧損,虧損幅度收窄。招股書顯示,虧損主要由於持續研發投入,以及規模效應尚未完全顯現。

芯原股份的一站式晶片定制業務和半導體IP授權業務在A股不存在業務相同或相似的同行業公司。其中半導體IP授權業務的可比公司有ARM、CEVA,晶片定制業務的可比公司有智原、創意電子、世芯。整體比較來看,芯原股份的IP授權業務毛利率水平與可比公司基本一致,而晶片定制業務的毛利率水平明顯低於可比公司均值,其主要原因是芯原股份的晶片定制業務成熟度不高,可復用性等規模優勢尚未完全體現。

技術人員儲備豐富 募資7.9億元投入五個智慧領域研發

研發方面,報告期各期末,芯原股份研發人員數量分別為542人、623人、789人,占全部員工數量比例分別為82.12%、83.74%、84.29%。此外,最近一期末員工總數中超過65%具有碩士研究生及以上學歷水平,技術研發人員儲備較為豐富。此外,報告期內芯原股份研發投入逐年升高,研發占比出現波動主要受到營收變化的影響,具體情況如下:

科創板將迎來「晶片定制+IP授權」第一股 芯原股份募投7.9億元聚焦智慧領域研發 | 產業新股 科技 第2張

制圖:金融界上市公司研究院 數據來源:芯原股份招股書

芯原股份此次公開發行擬募集資金總額為7.90億元,主要投入5個項目建設,分別為智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級晶片定制平臺的開發及產業化項目、智慧汽車的IP應用 方案和系統級晶片定制平臺的開發及產業化項目、智慧家居和智慧城市的IP應用方案和晶片定制平臺、智慧雲平臺系統級晶片定制平臺的開發及產業化項目、以及研發中心升級項目,募投資金分配較為平均。

本次募投項目重點投向科技創新領域,芯原股份將在智慧可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居、智慧城市以及智慧雲平臺五個領域,基於自主研發可控的半導體IP庫及全流程多領域一體化晶片定制平臺優勢,進一步深入創新,提升核心競爭力。但與之相對的,芯原股份目前還未實現盈利,本次募投資金數額較大,若項目收益不及預期,可能存在虧損加劇的潛在風險。

欄目說明:產業鏈、價值鏈、科創、註冊制、再融資新規……諸多變化塑造著資本市場的新模樣。隨著這些變化的持續深化,新上市企業的行業偏好、經營邏輯、定價方式,是映射資本市場變遷的重要註釋。為了更好的體現出新股背後的產業特性,我們推出《產業新股》系列內容。在產業和資本的「變與不變」不斷交匯的過程中,資訊傳遞與資訊解讀的重要性凸顯。運用定性與定量分析的方式,我們從體系化研究的角度,在資本市場「入海口」,為投資者帶來新股研究與跟蹤,從新公司看新經濟,以新發現賦能新價值。

來源:金融界上市公司研究院

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