恢復對華為供貨有戲！高通：與華為簽署一項長期專利協議，盤後股價漲12%

當地時間7月29日，高通發布截止至6月28日的第三財季報告，GAAP營收48.93億美金，同比下滑49.78%，淨利潤8.45億美金，同比下滑60.68%，每股攤薄收益0.74美元；按非GAAP準則，三財季營收48.90億美金，同比基本持平，淨利潤9.83億美金，同比基本持平。

來源：高通，註：此收入不包括華為的收入結算和全球專利許可協議。

具體來講，三財季高通設備和服務營收為37.94億美元，同比上升7.45%，授權費用10.99億美元，同比下降81.99%。研發投入15.20億美元，同比上升10.14%。MSM晶片出貨量1.3億片，同比下滑17%。

高通公司CEO Steve Mollenkopf表示，「隨著5G技術的不斷普及和發展，此前構建的廣泛的授權計劃已經正逐步轉化為行業領導力和商業勝利。我們的收益將在預期範圍的上限，此外，我們與華為簽訂了一項長期專利授權協議，這將為後期公司發展提供一定保證。」

高通：已與華為簽署一項長期專利協議，將成為5G手機和網路設備的主要供應商

業內人士認為，雖然目前華為仍不能向高通購買SoC，但是當下兩家公司和解，高通將全力申請向華為供貨，猜想通過概率將極大增加，預示著高通將重歸華為供應鏈，為其提供旗艦機SoC。

近年來，由於華為公司專利的不斷積累，已經於2017年4月起不再繳納高通專利費，兩家公司從此交惡。通過數據統計可見，自此以後高通處理器在華為的占比由40%快速下滑至低個位數。

自美國加碼限制企業向華為供貨以來，華為旗艦晶片供貨來源備受外界關註，有報導稱，華為可能將聯發科作為候補，但聯發科處理器在速度，圖像處理領域仍有差距。

因此，若華為後續成功導入高通晶片將極大緩解公司在旗艦SoC上的困難。進而為安卓供應鏈及國產半導體公司提供了訂單保障。

Canalys發布研究報告稱，2020年第二季度華為出貨5580萬臺，在全球智能手機市場首次奪冠，超越了三星。這標誌著9年來第一次有除三星或蘋果外的廠商領跑市場。

鑒於華為在智能手機市場的領導地位，重新恢復對華為供貨，對提升高通未來業績將起到重要作用。

業績展望：預計智能手機需求下滑15%，部分旗艦產品上市延遲

由於全球智能手機銷售疲軟，高通預計智能手機出貨量將同比下滑15%，加上5G旗艦手機上市延遲的部分影響。高通預計2020財年第四財季GAAP營收將達73億美元到81億美元；非GAAP營收將達55億美元到63億美元；GAAP每股攤薄收益將達2.12美元到2.32美元；非GAAP每股攤薄收益將達1.05美元到1.25美元。

來源：高通

高通還預計，2020財年第四財季的MSM晶片出貨量將達1.45億到1.65億。按部門劃分，晶片部門第四財季的營收將達43億美元到49億美元之間，專利部門第四財季的營收將達12億美元到14億美元之間。

來源：公開資訊

受財報優於預期，以及高通與華為簽署長期專利協議等諸多因素影響，高通7月29日收盤股價報93.03美元，漲幅1.73%，盤後股價更是大漲12%。

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