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集微網消息 前不久，筆者統計了2020年上半年手機與半導體行業IPO的情況，從上半年來看，提交IPO招股書的企業達到了67家，合計擬募資金額投資金額超過了755億元，其中有46家企業選擇了科創板，占比達到了68.65%。
近來，筆者再次統計了2020年上半年已經成功IPO過會的情況，從1-6月份來看，總計有22家企業過會，到了7月份，IPO上會速度明顯加快，截止到7月28日，7月IPO過會的企業就達到了10家，32家企業合計擬投募資金額為438.66億元。隨著疫情的明朗，不僅僅提交IPO招股書企業正快速增加，同時上會進程也正加速。
從上市地點來看，絕大部分企業都選擇的是科創板，32家企業中選擇科創板的有21家，占比達到了65.62%。值得注意的是，如早就在去年就提交了IPO招股書的安克創新和傑美特，在今年創業板註冊制出臺以後，兩者都選擇了註冊制，這也加快了兩者上市的速度！
上表企業中，已經成功發行上市的企業有賽伍技術、 佰奧智能、芯瑞達、金宏氣體、四會富仕、芯朋微、芯原微、中芯國際、寒武紀等。其中中芯國際目前市場超過了5600億元，而寒武紀的市值也一度超過1000億元。但對於大部分企業而言，相對而言，由於受到業績限制等影響，導致其市值與當前創業板同行企業相比比較偏低。
從過會和上市速度方面來看，很明顯科創板的速度要比創業板、中小板等要快。最為典型的是中芯國際和寒武紀等，上述科創板成功過會的企業，不少都是在今年提交的IPO招股書。此外，據筆者查詢得知，不少手機和半導體產業鏈企業都已經進行了上市輔導備案，科創板和創業板（註冊制）等將會成為這些企業上市的首選目標。（校對/Sara）