華為首超三星成全球第1 與高通達成和解 向其支付18億美元補償款

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今天機圈有2個比較大的新聞,一則是一直「被嘲」的華為最新全球銷量出來了,另一則則是華為 和 高通這兩個正面剛了很久的公司和解了~

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如上圖所見,市調機構Canalys發布的2020年第二季度全球智能手機市場出貨量報告顯示:今年Q2,華為全球出貨量 5580 萬部手機(較去年同期下滑5%),超三星的 5370 萬部(較去年同期同比下滑30%),這是9年來華為首次躍居全球最大手機銷售商。

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上圖源Counterpoint Research發布的

2020年 Q2季度中國智能手機市場報告

盡管華為海外市場的出貨量同比下降 27 %,但中國從疫情中迅速恢復經濟+華為在中國市場的占有率提升(33→46%),使華為全球出貨量同比下降僅 5 %;而三星在美洲、歐洲等主要市場均受到全球疫情暴發的影響,最終三星全球降幅高達30 %,多方原因出現了「華為出貨量首超三星奪冠」的局面。

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另外就是華為與高通和解這條大新聞。7月29日,高通公布了第三財季財報,第三財季淨利潤8.45億美元,財報還指出了一個關鍵資訊,高通與華為就專利使用費爭端達成和解協議,並簽署一項長期及全球專利許可協議,授權華為使用高通的專利技術。

高通第三財季財報數據

高通稱,根據和解協議,其將收到華為約18億美元的相幹款項收入,用於支付此前未支付的專利許可費,新的協議中華為獲得高通授權使用其相幹專利技術。

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在如今關係這麼緊張的背景下,華為為何要與高通達成專利和解?一來或多或少有去年高通與蘋果達成和解這一結果的強心劑,二則更多還是華為迫於目前四面楚歌的外部大環境,與高通和解也是沒辦法的辦法,不讓自己身處更窘迫的地步。(差不多是去年同期,2019年5月份,高通公布的財報顯示:蘋果向高通支付了一筆45億到47億美元的和解費,並簽署了為期數年的晶片供應與專利許可協議。)

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而除此之外,高通公布的財報還有一個關鍵資訊是,即便達成和解,即便華為繳納了18億美元,華為仍被禁止購買高通晶片!而華為仍不可用高通晶片最直接的影響就是下半年華為手機的晶片問題。(這次和解只是通訊專利的和解,並不是晶片等問題的和解。)

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在美國持續升級打壓華為的背景下,華為自研空間受到限制,9月15日之後,美國禁令將開始實施,「限制使用美國晶片制造設備的外國公司再向華為或海思等關聯公司供應部分晶片。」麒麟晶片將不能繼續使用,而這時安卓陣營目前綜合表現最好的高通驍龍處理器按常規思路來說應該是首選,但是華為同樣仍被禁止使用…

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日前爆料稱Mate 40系列或採用雙處理器方案

麒麟、驍龍都不能用,最後可選擇的解決方案可以說幾乎就剩聯發科一家。如果9月該條禁令依然沒有放開限制,華為的Mate系列新機勢必會受影響,高通的處理器不能買,那聯發科晶片或許也將成為華為最後的解決辦法。

希望華為可以渡過難關

下半年Mate 40系列

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