高通與華為達成專利糾紛和解

據外媒報導，高通公司本周三表示，該公司已與華為就專利許可問題達成協議，華為將在第四財季向高通支付18億美元的追補款。該消息發出後，高通公司股票在盤後交易中上漲了高達12%。

高通表示，已與華為達成了和解協議，並達成了一項「長期的全球專利許可協議」，該協議包括一些交叉授權。不過，根據美國法規，目前華為仍被禁止購買高通的晶片。

高通公司CEO Steve Mollenkopf在一場分析師電話會議上表示：「隨著華為協議的簽署，我們現在進入了一個與所有主要手機OEM廠商都已達成多年專利授權的時期。」

雙方的協議簽訂清除了高通與華為在專利許可問題上的糾紛。高通表示，目前該公司已與市場上所有主要廠商簽署了100多份5G專利許可協議。

高通在本周三預測稱，由於其5G晶片的銷售以及以及與華為達成的和解協議，該公司在第四季度的收入將大大超過華爾街預期。

不過，高通暗示，一款「旗艦」5G終端設備可能會延遲，這將影響其收入。媒體推測，這很可能指的是蘋果公司備受期待的5G iPhone。高通去年取代了英特爾，成為蘋果iPhone的5G晶片供應商。

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