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撰稿｜熊宇翔 編輯｜老司機
「我們還是比較有信心。」
北京車展上，當被媒體問及，「如何看待中國車載晶片自研率不足10%」，地平線副總裁兼智能駕駛產品線總經理張玉峰如此回答。
2015年，AI晶片創企地平線成立。瞄準汽車智能化對邊緣計算AI晶片的巨大需求，車載AI晶片「征程」系列，成為了地平線尤為關鍵的主力業務。
去年8月，經過4年研發迭代，地平線推出了國內首款車規級AI晶片征程2。今年年中，搭載基於征程2構建的智能座艙NPU計算平臺，長安UNI-T正式上市。借這款新車，地平線實現了國產AI晶片的首次裝車量產。
在今年「踩點」量產的地平線，無疑是幸運的。如火如荼的汽車智能化轉型，以及席卷中國的晶片熱，正為國產車載AI晶片的崛起創造巨大的機會。在北京車展上，地平線宣布了其車載AI晶片今年的出貨目標——保底10萬片，沖擊15萬片。
此前，國內智能駕駛與智能座艙的晶片市場份額，皆由Mobileye、 高通、英偉達、德儀、瑞薩等國外企業占據。如今，地平線則作為國產AI晶片的代表，與國外晶片巨頭開始了正面競爭。
提醒一下，在今年以前，地平線面向普通乘用車市場交付的車載AI晶片，數量是0。轉年地平線就喊出了10萬+的晶片出貨目標，其實是厚積薄發的結果。
在過去的四年中，地平線組建了一個由AI、晶片、汽車行業人才共同驅動的團隊，並自研了專屬的AI晶片架構BPU，相繼打造了面向前、後裝市場的征程1、征程2晶片，逐漸向汽車行業摸索。
當然，普通大眾很難看到漫長的團隊搭建、技術研發、經驗積累，地平線從遠方靠近大眾的視線，無疑是從今年長安UNI-T的上市開始的。
作為首款搭載國產AI晶片並且將其作為關鍵賣點的車型，UNI-T今年6月上市。得益於優秀的綜合產品力，UNI-T上市後首月就賣了7000臺。到9月，其累計銷量超過3萬臺。這意味著，作為驅動長安UNI-T智能座艙的晶片，地平線的征程2今年出貨已經超過3萬片。
而在北京車展之前，9月22日，地平線征程2晶片賦能L2+輔助駕駛功能的奇瑞新能源純電車型螞蟻也正式上市。據悉，其訂單量已經達到8000臺。
其實，在地平線的AI晶片上車之路中，這兩款車尚只是先鋒。地平線CEO餘凱在接受媒體採訪時透露，今年共計會有6款新車搭載征程晶片上市。由此，作為一大波智能汽車背後的AI晶片供應商，地平線在北京車展發布會上喊出了今年10萬片出貨量的目標。
由於今年有熱門車型保底，又有新鮮血液註入，地平線智能駕駛總經理張玉峰說，他對15萬片的出貨目標，也「比較有信心」。
長安UNI-T的熱銷，為地平線打了最好的廣告，吸引了更多的企業前來合作。加上過去數年積累的合尷尬刁難象，地平線目前已有50餘家包括車企、Tier-1、圖商、智能/自動駕駛初創企業在內的合作夥伴。張玉峰透露，地平線目前已經拿到了超過20個前裝定點項目。到2021年，這些項目的量產上市預計將為地平線帶來超過50萬片的晶片出貨量。若按車型的全生命周期計算，這意味好康百萬片晶片出貨預期。
在征程2開辟市場時，地平線CEO餘凱，在北京車展上發布了下一代車載AI晶片征程3。
征程3滿足車規標準，基於地平線自主研發的 BPU2.0 架構打造，其AI 算力達到 5 TOPS（1 TOPS=每秒1千億次計算），典型功耗為 2.5W。地平線如此形容其特性：高性能、低功耗、拓展性強、安全可靠。
對比一下，你會發現征程3比之征程2的算力提升並不大——征程2是以2W功耗實現4TOPS算力，而征程3則是以2.5W功耗實現5TOPS算力，這看起來都沒趕上摩爾定律。
但從地平線技術副總裁黃暢的口中我們了解到，征程3實際上是征程2的「升級版」，其關鍵的變化是，它不再僅僅是一枚僅用於AI加速計算的晶片，而是升級了制程，在晶片面積不擴大的前提下，加入了CPU等計算單元並SoC化，使其能夠勝任更多通用計算任務，由此征程3可以支持更多功能——包括「高級別輔助駕駛、智能座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及眾包高精地圖定位」等多種應用場景。
一個更具象的升級點是，征程2隻支持同時處理兩路照相頭信號，而征程3則最多同時支持6路照相頭信號處理。
黃暢解釋稱，目前汽車ADAS功能的普遍配置是，前視感知照相頭使用一枚晶片驅動，APA自動泊車的多枚環視照相頭則使用另一枚晶片驅動，這為輔助駕駛功能的開發帶來額外的信號融合難度，以及更高的硬件成本。
而征程3更強的處理能力，可以實現僅用一枚晶片，就同時支持前向感知與APA泊車輔助。因此其量產裝車將有效降低智能汽車ADAS功能的配置成本與龐雜度。
此外，征程3作為單晶片，擁有了高精度地圖的建圖能力，這使地平線的NaivNet高精度地圖建圖產品，可以直接對標Mobileye的REM。下遊企業，比如圖商，可以基於征程3，進行高精度地圖的眾包采集；一些Tier-1和智能駕駛初創企業，則可以依托建圖能力，開發對高精度地圖有硬性要求的自主代客泊車（AVP）方案。
這枚晶片已經贏得車企青睞。車展首日，廣汽與地平線官宣了雙方的合作——廣汽的投資平臺廣汽資本，將對地平線進行戰略投資，而地平線將為廣汽提供定制版的征程3晶片，未來它們將出現在廣汽的量產車型上。
在車展第二日，地平線還宣布了與低速自動駕駛初創追勢科技的合作。後者會基於征程3晶片提供的能力，開發低速場景下的APA、AVP泊車功能。明年，雙方合作的產品將搭載在具體車型上正式上市。
可以預期的是，因為兼顧多功能與省成本的特性，征程3在量產後將擁有比征程2更好的市場前景。
與此同時，地平線面向高等級自動駕駛（如robotaxi）的晶片征程5也在研發過程中，預計將於明年發布。這將是一枚AI算力達到96 TOPS，超過特斯拉FSD晶片的AI晶片。征程5的pro版本，算力則將達到128TOPS。
路由社了解到，征程5支持多枚晶片的堆疊擴展，使計算平臺的總算力最高可以達到384TOPS。
在更遠期，地平線已經規劃了單晶片算力達到400TOPS的征程6。其目標是以一枚晶片，同時覆蓋智能座艙與高等級自動駕駛的計算需求。
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