尋夢新聞LINE@每日推播熱門推薦文章，趣聞不漏接❤️
智慧型手機也是跟隨時代發展的，這兩年流行起來了AI人工智能所以手機上面也出現了AI晶片這個新物種，理論上AI晶片是能夠讓運行速度更快的，在處理一些任務的時候也能更好的調配處理器，其實很簡單的說AI晶片就相當於一個調度員，為處理器指明方向提高工作效率，只不過當下非常流行AI這個詞所以就乾脆叫AI晶片了！
AI晶片的加入很顯然是利於提高手機性能的，但是這個AI晶片目前還僅限於高端處理器，中低端處理器都還沒有，所以很多消費者還是體驗不到的，那麼未來有沒有做到AI晶片外掛呢？這就省去晶片集成所需要的成本啊，畢竟AI晶片還是一個大熱的行業，未來肯定會有專門研發生產AI晶片的公司，所以到時候外掛的話對於處理器廠商來說就能省去很多麻煩事了，手機廠商也有更多的選擇。
反正通訊基帶是可以外掛的，理論上來說應該AI晶片也可以外掛的，但是就我的理解來看應該是不會出現這樣的情況，因為處理器是要個AI晶片相匹配的，這並不是手機廠商的層面能完成的事情，在晶片設計適配的時候就應該完成，所以雖然明面外掛更節省成本，但這個優化適配的路可不能省去啊，我認為這個AI晶片還是會偏向原廠自帶的，而且未來成本下探之後會大規模的普及的！
基帶用外掛是因為這個東西的技術壁壘太高專利都是人家掌控的，想自己生產別人不給你專利授權基本上是沒用的，所以蘋果也只能被迫使用外掛基帶，而AI晶片沒用專利的瓶頸在這里所以自己是可以做的，而基本上能設計晶片的基本上做出一個AI晶片來都不是難事，高通、蘋果、華為、聯發科就是例子，普及只不過是成本問題，除了這四家之外其它手機廠商不可能自己硬個按個AI晶片吧？