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據 VentureBeat報導，晶片廠商高通（Qualcomm）在 CES 2019 上表示，預計在 2019 年將有 30 款5G設備推出，大多數都是智慧型手機，2019 年也將是「5G 年」。
高通表示，他們已經獲得幾乎所有 2019 年潛在 5G 部署任務的晶片合同。美國通訊經營商 Verizon 和 AT&T 去年年底在高通 5G 峰會上宣布將在 2019 年發布由三星（Samsung）開發的的 5G 智慧型手機。
高通的競爭對手英特爾（Intel）本周也將舉行發布會，到時候或許可以看到英特爾在 5G 方面的進展。報導稱，另一家美國通訊經營商 T-Mobile 預計會在 600MHz 頻段智能設備中採用英特爾的 5G 移動平台。
高通總裁 Cristiano Amon 在 2018 年 CES 上表示會在今年展示可用的 5G 智慧型手機，報導稱，今年他並沒有攜帶已開發完成的 5G 智慧型手機出現，高通的發布會主要集中在面向汽車安全的 C-V2X 車聯網通訊晶片。
圖片：Qualcomm