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作為每年科技界傳統的開年盛事，CES 2019 本周如期而至。本土作戰的美國 Qualcomm（高通）公司，在今年 CES 期間宣布推出第三代驍龍汽車數字座艙平台，為汽車行業首個官宣的人工智能系列可擴展平台，包含不同定位的三大層級，模塊化架構設計使汽車製造商能夠提供多元化的靈活解決方案。
第三代驍龍汽車平台集高通 Kryo CPU、Adreno 圖像處理器、ISP、Hexagon、多核 AI 人工智能引擎於一身，除了支持沉浸式多媒體、計算機視覺、AI 等常規功能之外，提供更先進的無線技術，如多模蜂窩連接、Wi-Fi 6、增強的藍牙技術等，還擁有用於保護個人和車輛數據的安全處理單元（SPU），以及基於錄影頭的視覺增強高精定位和計算機視覺處理能力，支持車道級眾包行駛數據地圖構建的多種用例。
根據定位不同，第三代驍龍汽車平台由低到高分為 Performance、Premiere、Paramount 三個系列，借此可為駕乘人員提供更豐富的交互、娛樂、AI 等體驗。高通方面表示，目前第三代驍龍汽車數字座艙平台已經可以提供樣品，高度集成的驍龍 ADP 設計成單 DIN 和機械外殼，可做到多個高分辨率螢幕和多個錄影頭輸入，兼容 Android、LINUX、實時操作系統（RTOS），也支持多系統虛擬化平台。
早在 2014 年，高通便推出了初代驍龍汽車平台 602a，2016 年則迭代升級支持 LTE 連接的驍龍汽車平台 820a。根據官方最新的資料，高通當前已經贏得全球領先的 25 家汽車製造商中 18 家的平台項目（信息影音及數字座艙系統），訂單總估值不到 1 年時間已增長至超過 55 億美元。添加科客公眾號 kekebat，獲取更多精彩資訊。
科客點評：不知不覺間驍龍汽車平台已推出 5 年，歷經 3 代平台，如今又搶占了汽車人工智能的風口，正在成為高通新業務的重要增長點。