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嵌入式人工智慧（Embedded AI，簡稱嵌入式AI）指的是在嵌入式設備上實現人工智慧。作為物聯網與人工智慧的融合，嵌入式AI將人工智慧能力從雲端擴展到設備端和邊緣端。目前，嵌入式AI在學術界和產業界都已經引起極大關註，圍繞算法、軟體、硬件的研究和開發愈發繁榮。
為了推進AI模型在嵌入式設備上的有效部署，以模型壓縮為核心的微型機器學習（TinyML）的研究日漸活躍，並走向開源開放。此外，以AI推理引擎為代表的開源軟體和工具的開發也是層出不窮。嵌入式AI推理引擎允許開發者在低延遲的嵌入式設備上運行機器學習模型，而無需與服務器交互。在國內，百度、騰訊、阿裡、華為、OPENAILAB等互聯網巨頭和軟體開發企業也紛紛推出嵌入式或端側AI推理引擎。
目前，嵌入式AI應用的開發和部署仍然面臨設備端在底層硬件運算能力、功耗等方面的挑戰。為此，晶片創業公司加速研發和推出新的AI晶片。而基於開源指令集架構RISC-V的低功耗AI晶片，對ARM架構形成一定挑戰，備受關註。同時，恩智浦、意法半導體等老牌MCU廠商也在圍繞嵌入式AI進行軟硬件產品的迭代和布局。
基於上述這一背景，北京智一科技有限公司旗下智能產業第一媒體智東西擬於2021年3月12日下午，在2021中國家電及消費電子博覽會AWE期間，於上海卓美亞喜瑪拉雅酒店發起並主辦「GTIC 2021嵌入式AI創新峰會」。
三大版塊全解嵌入式AI
峰會以「智聯萬物·慧生世界」為主題，聚焦嵌入式AI領域的軟硬件生態創新和應用實踐。大會將設置底層硬件平臺創新、算法與軟體開源開放、嵌入式AI應用落地三個版塊，邀請來自全球半導體巨頭及AI晶片企業、頂級AI算法公司、AI開源軟體優秀開發團隊、AIoT平臺企業的決策者、創業者、研究人員和技術專家帶來主題演講，把脈嵌入式AI的技術進展、產業趨勢和創新機會。
版塊一聚焦底層硬件平臺創新，將邀請相幹領域的優秀企業分享在端側AI晶片、MCU、嵌入式AI開發平臺等底層硬件平臺上的技術與產品創新。
版塊二探討算法與軟體開源開放，將圍繞輕量級AI模型、端側AI推理引擎和物聯網操作系統等開源算法與軟體逐一展開。
版塊三關註嵌入式AI應用落地，將重點鎖定嵌入式AI在照相頭、掃地機器人、門鎖等終端及嵌入式設備上的部署和應用。
往屆產業峰會回顧
自2017年起，智一科技與AWE已經攜手合作三年，面向人工智慧、AI晶片等新興技術領域舉辦了三場高規格的產業峰會。GTIC 2021嵌入式AI創新峰會的舉辦，也是智一科技與AWE的第四次合作。
此外，智一科技曾攜手上海市國際展覽有限公司（簡稱SIEC）於2019年4月在第十八屆上海國際汽車工業展覽會（簡稱上海車展）同期舉辦GTIC 2019全球智能汽車供應鏈創新峰會；2018年9月雙方合作還曾在2018重慶國際汽車零部件及相幹服務展覽會同期舉辦了GTIC 2018全球智能汽車供應鏈創新峰會。2021年，智一科技將繼續與SIEC合作，於第十九屆上海國際汽車工業展覽會（簡稱上海車展）同期舉辦GTIC 2021自動駕駛創新峰會。
2020年12月，智一科技在由中國光學工程學會舉辦的2020年光電子產業博覽會同期，還成功主辦了GTIC 2020 AI晶片創新峰會。
觀眾報名全面開啟
目前，GTIC 2021嵌入式AI創新峰會的觀眾報名通道（https://www.huodongxing.com/event/3581401666300）已經全面啟動。與此同時，峰會屆時也將開啟視訊同步直播。