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在去年推出爆款銷量的戰66ProG1之後，第二代惠普戰66全新上市，此次戰66擁有13.3英寸、14英寸兩款機型，型號沿用上一代，分別為戰66Pro13G2、戰66Pro14G2。
惠普戰66二代相比G1有了全面升級，A、C雙面金屬機身三圍進一步縮小，厚度薄17.95mm，輕至1.49KG，新款邊框變窄至6.61mm，通過13項美國810G軍標測試，支持180度開合，以及45Wh長壽命電池，按壓指紋，14英寸機型還採用了1080PLG高質量防眩光全高清IPS霧面屏以及更高速的企業級TurboDrive固態硬盤。
配置方面，惠普戰66ProG2升級至英特爾酷睿8代增強版WhiskeyLake處理器，性能提升明顯，同時配備PCIE高速硬盤，英特爾9560AC4x4mimo雙頻雙天線無線網卡，支持藍牙5.0連接。惠普戰66ProG2仍然保持可升級的DDR4內存，HDMI與RJ45網口的保留也讓它能夠滿足各種商務場合，Type-C+USB3.1的規格足夠人性化，並支持雙4K輸出。
本次評測的惠普戰66Pro13G2具體配置如下：
CPU：Inteli5-8265U（1.6GHz~3.90GHz，6M）
內存：DDR4-2400MHz8GBSingleChannel
存儲：WDCPCSN520SDAPNUW256GNVMeSSD
顯卡：IntelUHD620
螢幕：13.3英寸，1920*1080IPS防眩光螢幕
無線網路：IntelWireless-AC9560
電源：65W
接口：電源、支持DP顯示輸出和充電的USBTypeC、1個RJ45網口和鎖孔、HDMI、2個USB3.1Gen1、1個USB2.0支持高電流輸出、耳機孔、SD卡槽、鎖孔
電池：3750mAh，45Wh
尺寸：308.5x231x17.95mm
重量：1.49KG
外觀介紹：
惠普戰66Pro13G2的A、C面採用5系航空級鋁合金材質打造，機身整體強度更高，A面的銀色磨砂處理非常細膩，觸感和質感一流。整機還通過了業內最為嚴苛的MIL-SDT810軍規測試，經過軍用13項標準測試，包括跌落、衝擊等極端使用環境，即使在高溫60攝氏度、低溫-29攝氏度的環境下依然可以工作，而且惠普戰66二代還提供1年工程師上門維修服務，完全解決了用戶使用的後顧之憂。
▲A面正中間是HP的LOGO，亮銀色與磨砂金屬材質A面相得益彰，符合商務本應有的高端氣質
機身尺寸方面，惠普戰66Pro13G2為308.5x231x17.95mm，重量只有1.49KG，而且這可能是目前市場上唯一可以同時支持雙硬盤、雙內存升級的13.3英寸機型。
惠普戰66Pro13G2搭載了一塊13.3英寸IPS全高清廣角霧面屏，左右兩側邊框收窄處理，實測邊框只有6.61mm，使得用戶能夠獲得更寬廣震撼的顯示效果。
根據SpiderElite5的測試結果表明，這塊螢幕能夠達到47%NTSC色域，完全能滿足用戶日常辦公、處理圖片、欣賞影片之需。
從實際螢幕表現屏攝來看，這塊螢幕色彩還原逼真，還具備出色的防眩光能力，能提供清晰艷麗的還原效果和清晰融合的視覺體驗。
▲螢幕支持180度開合，方便商務場合分享螢幕內容。
惠普戰66Pro13G2的C面仍然採用高強度航空5系鋁合金材質，3D立體成型，邊緣一體無拼接，也沒有切割的割手感，不僅更美觀，而且抗壓能力更強。同時C麵包括鍵盤擁有一定的防潑濺能力，例如不小心打翻水杯等突發情況，都不會造成液體進入機身內部造成損壞，使得用戶在使用時更安心。
輸入方面，惠普戰66Pro13G2提供了一塊手感出色的浮島式鍵盤，觸控板位於空格鍵正下方，而且面積很大更容易操作。
作為一台商務本，按壓式指紋識別也沒有缺席，並且指紋識別採用防水設計，不僅能抵擋少量水漬進入設備，而且在手指有油污等情況下依然能保持較高的識別率。
接口方面，機身左側為鎖孔、USB3.1、SD讀卡器；
機身右側為耳麥、1個USB3.1、HDMI1.4b、RJ45網口、USB-C3.1Gen1（支持DP視頻輸出和PD充電）、電源孔。
接口的數量和種類非常豐富，完全能滿足擴展所需，還配備數位愛好者常用的SD卡讀卡器，比較可惜的是USB-C並非全功能雷電3接口，但支持DP視頻輸出和PD充電，與HDMI接口配合可做到雙4K視頻輸出擴展，對於大部分用戶來說也足夠了。
▲機身底部設計有散熱進風柵格，熱出風孔位於機身左側，這樣的設計要比單屏軸出風效率更高。
▲屏軸處依然保留散熱孔設計
簡單拆解：
D面為高強度ABS材質，擰下所有螺絲，小心撬開即可打開蓋板，需要注意的是D面有不少塑膠扣與機身連接，拆解時不可使用蠻力。
▲機身內部一覽，二代的戰66在內部布局上比一代更簡潔更合理，打開D面幾乎所有部件都盡在眼前，即可進行風扇除塵、替換內存、SSD等操作，相當便捷，除此以外CPU等大件均有點膠加固，避免主板受力變形對晶片的損傷。
▲散熱方面，單風扇單熱管結構，處理器熱量通過熱風帶向散熱片，風扇吹向散熱片將熱量從機身左側散熱孔排出，散熱效率很高
▲2條DDR4內存插槽，出廠已經插入一條內存，給用戶預留一個空位，可進行內存擴展，組成雙通道後內存性能將進一步提升，另外內存上還有用於電磁屏蔽的金屬層，細節設計上滿分。可替換內存的設計雖然會使得機身厚度有一定增加，但是不論擴展性還是後期升級的靈活性，都要大幅超越了板載內存的設計，且大幅降低內存損壞，需要更換主板的巨大費用。
▲SSD採用WDCPCSN520SDAPNUW256GNVMeSSD。
▲除了一條M.2插槽之外，惠普戰66二代還額外提供一個2.5英寸硬盤擴展位，並且預留線束和插頭，用戶可通過安裝一顆2.5英寸的機械盤或者SSD，進一步擴展機身存儲空間，戰66二代也是目前市面上僅有的支持雙內存、雙硬盤擴展的13英寸輕薄商用筆記本機型。
▲IntelWireless-AC9560無線網卡，是目前規格最高的CVNi無線網卡，支持2x2MU-MIMO和160MHz頻帶，5Hz頻段理論帶寬可達1.733Gbps，同時還支持藍牙5.0，2倍於藍牙4.2的速度，屬於高性能無線網卡產品。
▲電池容量3750mAh，45Wh
▲機身實際重量1.43KG，加上電源適配器為1.76KG。
性能測試：
▲CPU-Z無法正確識別這顆處理器，但是其規格一欄已經能正確顯示。。
惠普戰66Pro13G2這款筆記本已經升級到最新的英特爾「8.5」代WhiskeyLake酷睿i5-8265U處理器，4核/8線程設計，依然為14nm工藝與15WTDP功耗，與大家熟悉的i5-8250U相比，主頻還是1.6GHz，但是最大睿頻頻率從3.4GHz提升到了3.9GHz，而四核睿頻也能達到3.7GHz。
除了在頻率上小幅提升之外，新款的WhiskeyLake處理器升級點可謂頗多：它的PCI-e通道數從12條增加到了16條，內置了雙頻AC無線網卡控制器，最大內存帶寬也從34.1Gb/s提升到了37.5Gb/s，並且原生支持DoblyVisionHDR顯示以及DolbyAtom全景聲音效等等，不出意外兩款產品將逐漸成為輕薄筆記本產品的標配產品，媲美標壓處理器的極限性能和高達16小時的續航時間勢必推進了未來輕薄筆記本的走勢。
以下性能測試在電源管理中手動創建並選擇高性能模式情況下完成。
▲CPU-Z性能測試443.2單核，1914.5多核。惠普戰66Pro13G2是截止發稿筆者評測過的單核性能最高的i5-8265U處理器機型。
▲CineBenchR15單核154，多核534。該成績相比本i5-8250U機型來說，單核/多核性能都有明顯提升。
▲國際象棋每秒11048千步。
▲WinRAR處理速度6893KB/s。
▲魯大師總分153625，這個成績甚至與一些低壓處理器的獨顯本相比也完全不落下風，性能表現搶眼。
▲內存讀寫性能，配備了一條DDR4-2400MHz8GB單通道內存，雖然內存讀寫性能表現中規中矩，但是若是增加一條內存組成16GB雙通道，性能將有明顯提升。
▲磁盤性能測試，這顆WDCPCSN520SDAPNUW256GNVMeSSD固態硬盤順序讀性能比較出色，寫入速度一般，4K隨機讀寫也符合主流固態硬盤的性能，總體還是能滿足日常所需。
處理器單滿載測試：採用AIDA64的系統穩定性測試，僅勾選FPU一項。處理器初始功耗達到了驚人的28W，隨後穩定在17W，拷機1小時，還是能穩定在17W，處理器頻率2.36GHz，溫度74攝氏度，整體性能長時間釋放非常出色，未有明顯的降頻，而且散熱表現可屬於頂級，能夠給用戶即使在視頻剪輯這類高負載應用下帶來出色的性能。
電池續航方面，我們採用平衡電源模式，50%螢幕亮度，20%音量，開啟Wifi，循環播放一段500MB的4K視頻文件，用BatteryInfoView記錄電池放電，最終經過7小時42分鐘電池耗盡，對於日常使用而言，惠普戰66Pro13G2的續航能力可以滿足一整天的外出工作，並且電池支持快速充電以及充電1000次仍有65%的長壽設計，更方便了商務人士隨時保持高戰力。
此外，惠普戰66二代在業界率先支持1年7×24小時第二個工作日上門完修服務（在中國大陸地區沒有地域限制）,7×24小時在線人工服務（限6個月）。同事，如果客戶購買主機升級到3年保修、戰66二代配備的長壽命電池也同時免費升級到3年保修，確保機器包括電池在內3年整機無憂，滿足用戶對強勁動力、長時續航、完備售後的全方位需求。
評測總結：作為第二代機型，惠普戰66Pro13G2的升級點頗多，可謂是全面進化，不論是性能表現、外觀設計、內部結構，都有著非常明顯的進步，更加難能可貴的是惠普戰66Pro13G2依然保持在不到五千元的價位，是一台非常有競爭力而且值得選擇的機型，相信它會接過一代戰66的班，成為新的爆款。
惠普戰66二代亮點總結：
1、金屬機身設計，內部布局優化，通過13項軍工測試
2、雙硬盤、雙內存設計、雙4K屏輸出、雙天線
3、長效性能釋放強勁，散熱出色
4、1年工程師上門維修服務