[雲調研]深南電路:5G發展對PCB技術及加工等提出了更高、更精細的要求

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全景網4月30日訊 誠實守信 做受尊敬的上市公司——深交所「走進深南電路」線上活動暨全景雲調研活動今日舉辦,深南電路董事長楊之誠在本次活動上介紹,5G通訊的發展給PCB行業帶來新的需求。萬物互聯是未來的大趨勢,這要求未來資訊傳輸的速度越來越高。萬物互聯帶來數據存儲、處理等爆炸式的增長。隨著應用場景的發展與改變,將不斷推進PCB產品的技術升級、產業布局的日益完善。這些需求對PCB的加工和材料提出了更高、更精細的要求。

深南電路專註於電子互聯領域,致力於「打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商」,擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務。目前,公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、國內領先的處理器晶片封裝基板供應商。根據Prismark行業報告,2020年公司在全球印制電路板廠商中位列第八名。

本期全景雲調研將通過多屏互動,連線上市公司高管、行業分析師,全景編導還將實地探訪深圳深南電路總部,帶領投資者深入了解深南電路。(全景網)

了解更多活動詳情,請點擊:https://rs.p5w.net/html/126268.shtml

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