重慶引入總投資10億元物聯網晶片項目

圖為與展微電子簽約落戶重慶西永微電園。攝影 劉賢

中新網重慶新聞1月7日電(記者 劉賢)與展微電子物聯網晶片項目7日簽約落戶重慶西永微電子產業園區。

與展微電子有限公司從事物聯網晶片研發設計，為智能家居、智能穿戴、智能車載等領域提供整體解決方案。該項目擬由與展微電子在重慶西永微電子產業園區註冊成立子公司，總投資10億元(人民幣，下同)，開發定制化物聯網晶片和模組、AI晶片、4G/5G晶片，預計2021年正式量產擁有自主知識產權的研發晶片並投入市場。項目上量後還將引進合作封測廠落戶重慶西永微電子產業園區。

與展微電子是由上海與德通訊技術有限公司(簡稱「與德通訊」)和紫光展銳科技有限公司共同投資成立的合資公司。

與德通訊是智能產品和解決方案提供商，年產整機超1億只，服務遍及世界100多個國家和地區。其董事長徐鐵告訴中新社記者，2019年，與德通訊謀求面向「一帶一路」沿線國家和地區的大智造生態群整合與轉型，已在部分國家布局產業。此次與德通訊攜手紫光展銳，將發揮各自優勢，以更高的眼光布局物聯網晶片產業。

當日，與德通訊宣布將在西永微電園成立子公司布局建設「萬物工場」項目。雙方通過「萬物工場」產業生態鏈的建設，打造以人工智能應用、集成電路設計為核心的研發設計平台、公共測試平台和創新孵化平台，構建「研發支持＋孵化服務＋開放平台＋創業培訓＋定制生產＋銷售轉化」的全產業鏈服務體系，培育聚集人工智能應用、集成電路設計等創新項目，孵化泛半導體和泛智能終端相關的高科技企業。

記者從重慶西永微電子產業園區獲悉，該產業園已引進聯合微電子中心和英特爾FPGA中國創新中心項目，將形成集成電路全流程產業創新平台；與華潤微電子合作打造功率半導體基地；吸引韓國SK海力士投資12億美元開工建設12寸晶片封裝工廠。重慶西永微電子產業園區已構建起從晶片設計、製造到封裝測試的全產業鏈。

作者：劉賢