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集微網1月9日拉斯維加斯報導（記者 張軼群）今日，高通高級副總裁Keith Kressin在2019CES現場接受集微網採訪時表示，隨著5G時代的到來以及中國手機廠商出海進程的加快，都將助力於驍龍800系列晶片未來市場的進一步增長。
談及與麒麟900系列晶片在高端旗艦晶片領域的競爭，Keith Kressin認為800系列仍有廣闊的市場空間，一是隨著小米、OPPO、vivo等合作夥伴不斷的技術升級，以及市場的聚合效應，將促使越來越多的中高端產品採用800系列驍龍晶片，而5G的即將到來，將使更多的中國OEM廠商選擇800系列進行支持。二是隨著中國廠商海外走出去的步伐加快，在美國、歐洲等地區，從經營商的補貼策略，到用戶的熟悉程度以及購機習慣而言，800系列仍然是他們的最好選擇。
對於記者關於未來制程的提問，Keith Kressin表示，暫時並不方便透露有關下一代制程技術的情況。但他表示，高通自驍龍820採用14奈米finfet技術以來，一直在制程上領先PC行業。
去年12月底，高通發布了最新旗艦移動平台驍龍855，支持第四代多核人工智能引擎AI Engine，可以做到每秒超過7萬億次運算（7TOPs），AI性能較前代旗艦移動平台相比提升3倍。
通過協同CPU、GPU、DSP三者進行異構的AI任務學習和運算，驍龍855的Hexagon 690處理器中包含了一個全新設計的Hexagon張量加速器（Hexagon Tensor Accelerator，HTA）和四個Hexagon向量擴展內核（Hexagon Vector eXtensions，HVX）。
因添加了張量加速器，有媒體稱「應看作一個獨立NPU」，Keith Kressin介紹稱，盡管HTA是獨立的晶片單元，整體上看，驍龍855是通過調度不同內核處理不同任務，這樣能夠最有效地進行AI運算，而從DSP中釋放出來，DSP的性能提升了20%，因此AI Engine更多需要從整體Soc的角度上看，這樣更有效率。