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2020年，聯發科借助「芯海戰術」的幫助，超越高通，成為全球晶片市場出貨最多的廠商。進入2021年後，雖然聯發科晶片在發布數量上被高通反超，但因為率先搶占6nm產能，因此獲得了更強大的供給能力。 憑此優勢加持，不少分析機構都認為聯發科將在2021年繼續蟬聯晶片第一。
另外，有消息指出，聯發科似乎放棄了5nm處理器研發，將直接將制程工藝由6nm跳至4nm。根據知名博主數位閒聊站爆料，聯發科4nm晶片將於明年上半年開始進行生產。該晶片不僅搶占了臺積電先進工藝產線，還拿下多個技術首發權。不出意外的是，高通處理器性能優勢會逐漸消失，晶片市場即將迎來屬於聯發科時代。
眾所周知，聯發科處理器在高端市場競爭力並不強。這是因為聯發科晶片性能相比高通晶片要弱不少。 其實，影響晶片性能的主要因素無外乎三點，制程工藝、處理器架構、以及廠商的設計能力。
結合聯發科高端晶片市場表現來看，聯發科晶片設計能力相比高通要明顯弱一些。但即便如此，只要聯發科獲得工藝領先和架構領先，高通在高端市場也無力回天。而聯發科最新的高端處理器天璣2000，便是一款獲得了工藝優勢和架構優勢的產品。
據悉，高通新一代晶片仍會交由三星代工，雖然制程工藝與天璣2000一樣都是4nm。但三星4nm和臺積電4nm相比，無論是性能提升幅度還是功耗控制表現，都有非常大差別。
要知道，之前三星5nm就被不少業內人士認為是等效於臺積電6nm，如此看來，兩家廠商4nm工藝水準至少相差一年。
除了工藝領先，天璣2000處理器還有一個賣點，那就是首發ARM V9架構。該架構的超大核、中核、小核，性能都有所提升。特別是中核和小核，性能提升幅度都在30%上下。全新處理器架構可能將可以解決聯發科祖的高頻率調用大核心，「一核工作，九核圍觀」的問題。
值得一提的是，若聯發科成功在高端晶片市場站穩腳跟。那麼聯發科將會在高中低市場，實現對高通處理器的全面壓制。在擁有架構優勢，產品優勢加持的情況下，聯發科有望成為國內手機廠商的最好選擇。